(19)
(11) EP 1 388 168 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
06.03.2003

(43) Veröffentlichungstag:
11.02.2004  Patentblatt  2004/07

(21) Anmeldenummer: 02740593.5

(22) Anmeldetag:  13.05.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/768, H01L 23/525, H01L 23/485, H01L 21/60
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2002/005254
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/001588 (03.01.2003 Gazette  2003/01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 15.05.2001 DE 10123686

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HEDLER, Harry
    82110 Germering (DE)
  • IRSIGLER, Roland
    81667 Muenchen (DE)
  • VASQUEZ, Barbara
    Orinda, CA 94563 (US)

(74) Vertreter: Barth, Stephan Manuel, Dr. 
Reinhard-Skuhra-Weise & Partner Gbr,PatentanwälteFriedrichstrasse 31
80801 München
80801 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS, INSBESONDERE EINES SPEICHERCHIPS