ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIE......FI....CY..TR............................*XDIM350 (Ver 2.1 Jan 2001) 1100000/0 1710000/01388168A220040211EP02740593.52002051320031027DeDeDe1012368620010515DE20040211200407200402112004077 7H 01L 21/768 A 7H 01L 23/525 B 7H 01L 23/485 B 7H 01L 21/60 BdeVERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS, INSBESONDERE EINES SPEICHERCHIPSenMETHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT, ESPECIALLY A MEMORY CHIPfrPROCEDE POUR PRODUIRE UN COMPOSANT ELECTRONIQUE, NOTAMMENT UNE PUCE DE MEMOIREInfineon Technologies AG02806431S2804 SB/loeTechnologies AG, InfineonSt.-Martin-Strasse 5381669 MünchenDEHEDLER, HarryJahnstr. 882110 GermeringDEIRSIGLER, RolandMilchstr. 481667 MuenchenDEVASQUEZ, Barbara160 Ravenhill RoadOrinda, CA 94563USBarth, Stephan Manuel, Dr.00083171Reinhard-Skuhra-Weise & Partner Gbr,PatentanwälteFriedrichstrasse 3180801 MünchenDEATBECHCYDEDKESFIFRGBGRIEITLILUMCNLPTSETREP200200525420020513DeWO20030015882003010320030120030306000000