(19)
(11)
EP 1 393 370 A2
(12)
(88)
Veröffentlichungstag A3:
21.08.2003
(43)
Veröffentlichungstag:
03.03.2004
Patentblatt 2004/10
(21)
Anmeldenummer:
02748564.8
(22)
Anmeldetag:
03.06.2002
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC)
7
:
H01L
23/498
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/002026
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2002/099845
(
12.12.2002
Gazette 2002/50)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
(30)
Priorität:
06.06.2001
DE 10127351
(71)
Anmelder:
Infineon Technologies AG
81669 München (DE)
(72)
Erfinder:
HÖNLEIN, Wolfgang
82008 Unterhaching (DE)
KLOSE, Helmut
81479 München (DE)
KREUPL, Franz
80802 München (DE)
SIMBÜRGER, Werner
85540 Haar (DE)
(74)
Vertreter:
Viering, Jentschura & Partner
Steinsdorfstrasse 6
80538 München
80538 München (DE)
(54)
ELEKTRONISCHER CHIP UND ELEKTRONISCHE CHIP-ANORDNUNG