(19)
(11)
EP 1 393 603 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
03.03.2004
Patentblatt 2004/10
(21)
Anmeldenummer:
02740352.6
(22)
Anmeldetag:
15.05.2002
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC)
7
:
H05K
3/06
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/001750
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2002/100137
(
12.12.2002
Gazette 2002/50)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI
(30)
Priorität:
06.06.2001
DE 10127357
(71)
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)
(72)
Erfinder:
DE STEUR, Hubert
B-9031 Drongen (BE)
HEERMAN, Marcel
B-9820 Merelbeke (BE)
ROELANTS, Eddy
B-8000 Brügge (BE)
(54)
VERFAHREN UND EINRICHTUNG ZUR STRUKTURIERUNG VON LEITERPLATTEN