[0001] Die Erfindung betrifft einen Sensor nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
[0002] Sensoren beispielsweise zur optoelektronischen Überwachung eines vorgegebenen Umgebungsbereiches
weisen einen Sender, einen Empfänger sowie eine Elektronik-Einheit zum Ansteuern des
Senders sowie zur Auswertung der Empfangssignale auf. Weiterhin ist eine I/O-Einheit
(Input/Output-Einheit) vorgesehen, welche eine externe Schnittstelle zum Anschluss
externer Geräte an den Sensor aufweist.
[0003] Der Nachteil bei den bekannten Sensoren besteht darin, dass sämtlich vorgenannten
Elemente fest in einem Gehäuse angeordnet sind, so dass eine individuelle Anpassung
an externe Geräte im Sinne einer Veränderung oder Erweiterung oder eine individuelle
Anpassung an Einsatzzwecke nicht ohne weiteres möglich ist.
[0004] So muss beispielsweise in stationärer Anwendung zur Überwachung eines Raumbereichs
ein vollständig anders konfigurierter Sensor eingesetzt werden, wie beispielsweise
für den Einsatz des Sensors an einem selbstfahrenden Fahrzeug, z.B. zum Materialtransport.
Für jeden Einsatzzweck ist ein eigener Sensor bzw. ein eigens dafür konfigurierter
Sensor bereitzustellen.
[0005] Davon ausgehend liegt der Erfindung die
Aufgabe zugrunde, die Funktionalität des Sensors zu verbessern.
[0006] Die technische
Lösung ist gekennzeichnet durch die Merkmale im Kennzeichen des Anspruchs 1.
[0007] Die Grundidee des erfindungsgemäßen Sensors besteht darin, ihn in zwei Module zu
unterteilen, nämlich einerseits in ein Sensorkopf-Modul mit Sender, Empfänger und
zugehöriger Elektronik-Einheit für die Ansteuerung und Bereitstellung von Signalen
und andererseits in ein I/O-Modul mit einer internen Schnittstelle zum Sensorkopf
sowie mit einer oder mehreren externen Schnittstellen zum Anschluss externer Geräte.
Dabei ist das I/O-Modul tauschbar gestaltet, d.h. es ist an dem Sensorkopf-Modul anordenbar.
Das Sensorkopf-Modul bildet somit zusammen mit dem I/O-Modul eine Gesamteinheit, wobei
das Sensorkopf-Modul ohne das I/O-Modul nicht funktionsfähig ist. Das I/O-Modul bestimmt
die externen Beschaltungsmöglichkeiten. Im I/O-Modul werden die elektrischen Signale,
die vom Sensorkopf-Modul geliefert werden, entsprechend der jeweiligen Anwendung ausgewertet
und umgesetzt, beispielsweise um Schaltsignale auszugeben. In einer Anwendung, in
der der Sensor zur Überwachung eines Bereichs eingesetzt ist, können derartige Schaltsignale
z.B. das Vorhandensein von Objekten in dem Überwachungsbereich angeben.
[0008] Durch die modulare Ausbildung ist ein Sensor geschaffen, bei welchem die Funktionalität
erheblich erhöht ist. So kann beispielsweise für verschiedene Varianten des Sensors
das Sensorkopf-Modul, mit Sender, Empfänger und zugehöriger Elektronik, der das wesentliche
Element des Sensors bildet, immer gleich gestaltet und auch gleich konfiguriert sein.
So kann mit wenigen Sensorkopf-Modulen und wenigen I/O-Modulen eine große Vielzahl
unterschiedlicher Sensoren für die verschiedensten Anwendungen und Einsatzzwecke erhalten
werden, was erhebliche Kostenvorteile bietet.
[0009] Verschiedene Sensorvarianten, beispielsweise für die verschiedenen Einsatzarten,
können nun in einfachster Weise durch verschiedene I/O-Module gebildet sein.
[0010] Auf diese Weise können die Herstellkosten reduziert werden, da die Variantenvielfalt
durch vergleichsweise einfache und tausch bare I/O-Module erzeugbar ist.
[0011] Ein weiterer Vorteil des tauschbaren I/O-Moduls ist, dass das I/O-Modul gleichzeitig
eine oder mehrere externe Schnittstellen aufweist, die somit in einfachster Weise
zusammen mit dem I/O-Modul tauschbar ausgebildet sind, so dass verschiedenste externe
Geräte anschließbar sind und zwar ohne dass jeweils ein komplett neuer Sensor mit
der passenden Schnittstelle softwaremäßig konfiguriert und/oder hardwaremäßig konstruiert
werden müsste.
[0012] Gemäß der Weiterbildung in Anspruch 2 kann die interne Schnittstelle vorteilhafterweise
als Direktsteckverbindung unter Verwendung von Stecker und Buchse ausgebildet sein.
[0013] In diesem Fall ist es zweckmäßig, dass gemäß der Weiterbildung in Anspruch 4 das
I/O-Modul in einer Gehäuseaussparung des Sensorkopf-Moduls angeordnet ist. Dies bedeutet,
dass das I/O-Modul auf einfache Weise in das Sensorgehäuse eingefügt wird und dabei
die Steckverbindung aktiviert wird. Dadurch ist eine kompakte Einheit des Sensors
bestehend aus dem Sensorkopf-Modul und dem I/O-Modul geschaffen, die auch optisch
ansprechend ausgestaltet sein kann.
[0014] Alternativ zur vorerwähnten Direktsteckverbindung ist es gemäß der Weiterbildung
in Anspruch 3 auch möglich, die interne Schnittstelle durch ein Kabel zu bilden.
[0015] Schließlich schlägt die Weiterbildung gemäß Anspruch 5 vor, dass an die externe Schnittstelle
des I/O-Moduls ein System-Modul anschließbar ist. Bei diesem System-Modul handelt
es sich um einen sogenannten Systemstecker, welcher den individuellen Kabelanschluss
durch den Kunden sowie den Gerätetausch erleichtern kann. Es kann vorteilhaft sein,
verschiedene I/O-Module mit verschiedenen externen Schnittstellen bereitzustellen,
um unterschiedliche Systemstecker anschließen zu können und so die Variantenvielfalt
und Funktionalität weiter zu erhöhen.
[0016] Ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sensors wird anhand der Zeichnung
beschrieben, welche in einer Art Explosionsdarstellung die drei Module des Sensors
perspektivisch darstellt.
[0017] Der Sensor weist zwei Basis-Module auf, nämlich ein Sensorkopf-Modul 1 sowie ein
I/O-Modul 2.
[0018] Das Sensorkopf-Modul 1 besitzt ein Gehäuse 3, in welchem (in der Darstellung der
Zeichnung nicht sichtbar) ein Sender, ein Empfänger sowie eine Elektronik-Einheit
für die Ansteuerung des Sensors und die Bereitstellung von den empfangenen Lichtsignalen
entsprechenden elektrischen Signalen, angeordnet sind. Die in der Zeichnung sichtbare
Rückseite des Gehäuses 3 weist eine Gehäuseaussparung 4 auf, in welcher ein Stecker
oder eine Buchse einer internen Schnittstelle 5 im unteren Bereich angeordnet ist.
[0019] Das I/O-Modul 2 besitzt ebenfalls ein Gehäuse 6. In dessen Inneren befindet sich
eine entsprechende Elektronik-Einheit für die Auswertung der vom Sensorkopf erhaltenen
Signale. Auf der dem Sensorkopf-Modul 1 zugewandten Rückseite des I/O-Moduls befindet
sich (nicht sichtbar) eine Buchse bzw. ein Stecker der internen Schnittstelle 5. Oberseitig
weist das I/O-Modul 2 noch eine externe Schnittstelle 7 auf, über die beispielsweise
ein System-Modul 8 in Form eines sogenannten Systemsteckers mit dem I/O-Modul 2 verbindbar
ist.
Die Funktionsweise ist wie folgt:
[0020] Bei einer gegebenen Sensorkopf-Modul-Variante 1 kann das I/O-Modul 2 ausgewechselt
und in die Gehäuseaussparung 4 des Gehäuses 3 eingesetzt werden. Beim Einsetzen dieses
I/O-Moduls 2 in das Sensorkopf-Modul 1 wird die interne Schnittstelle 5 zwischen diesen
beiden Modulen 1, 2 kontaktiert. Das jeweils eingesetzte I/O-Modul 2 entspricht der
gewünschten Anwendung, so dass erst durch die Kombination von Sensorkopf 1 und I/O-Modul
2 eine bestimmte gewünschte Sensorvariante mit bestimmten Eigenschaften erhalten ist.
[0021] Weiter können an die externe Schnittstelle die gewünschten externen Geräten bzw.
externen Verbindungen angesteckt werden. Dadurch ist auch der Kabelanschluss erleichtert.
1. Sensor
mit einem Sender, einem Empfänger, einer Elektronik-Einheit zum Betreib von Sender
und Empfänger sowie mit einer I/O-Einheit mit einer externen Schnittstelle (7) zum
Anschluss externer Geräte an den Sensor,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Sensor wenigstens zwei Module (1, 2) aufweist, nämlich
ein Sensorkopf-Modul (1), umfassend den Sender, den Empfänger und die zugehörige Elektronik-Einheit
sowie
ein I/O-Modul (2), umfassend die I/O-Einheit mit der externen Schnittstelle (7) und
eine Auswerteeinheit, wobei das I/O-Modul (2) auswechselbar am Sensorkopf-Modul (1)
über eine interne Schnittstelle (5) anschließbar ist.
2. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die interne Schnittstelle (5) als Direktsteckverbindung ausgebildet ist.
3. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die interne Schnittstelle (5) durch ein Kabel gebildet ist.
4. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das I/O-Modul (2) in einer Gehäuseaussparung (4) des Sensorkopf-Moduls (1) angeordnet
ist.
5. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass an die externe Schnittstelle des I/O-Moduls (2) ein System-Modul (8) anschließbar
ist.