(19)

(11)

EP 1 412 972 A2

(12)

(88) Date de publication A3: 06.11.2003 (43) Date de publication: 28.04.2004  Bulletin  2004/18 (21) Numéro de dépôt: 02782466.3 (22) Date de dépôt:  04.07.2002

(51) Int. Cl.7: H01L 21/324, H01L 21/306, H01L 21/762, H01L 21/302, H01L 21/316 (86) Numéro de dépôt: PCT/FR2002/002341 (87) Numéro de publication internationale: WO 2003/005434 (16.01.2003 Gazette  2003/03)

(84) Etats contractants désignés: AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR Etats d'extension désignés: AL LT LV MK RO SI (30) Priorité: 04.07.2001 FR 0108859 (71) Demandeur: S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 38190 Bernin (FR)	(72) Inventeurs: NEYRET, Eric F-38360 Sassenage (FR) ECARNOT, Ludovic F-38760 Varces (FR) (74) Mandataire: Warcoin, Jacques et al Cabinet Régimbeau20, rue de Chazelles 75847 Paris cedex 17 75847 Paris cedex 17 (FR)