(19)
(11) EP 1 412 977 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
25.09.2003

(43) Veröffentlichungstag:
28.04.2004  Patentblatt  2004/18

(21) Anmeldenummer: 02794526.0

(22) Anmeldetag:  30.07.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/8239, H01L 27/105
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2002/008484
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/015161 (20.02.2003 Gazette  2003/08)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

(30) Priorität: 01.08.2001 DE 10137678

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • GRAF, Werner
    01109 Dresden (DE)
  • KIESLICH, Albrecht
    01445 Radebeul (DE)

(74) Vertreter: Ginzel, Christian et al
Zimmermann & Partner,Postfach 33 09 20
80069 München
80069 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERPRODUKTS MIT EINEM SPEICHER- UND EINEM LOGIKBEREICH