(19)
(11) EP 1 423 880 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
02.06.2004  Patentblatt  2004/23

(21) Anmeldenummer: 02760145.9

(22) Anmeldetag:  02.09.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 27/115, H01L 29/788, H01L 29/51, H01L 21/8247, G11C 16/04
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/003220
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/026014 (27.03.2003 Gazette  2003/13)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

(30) Priorität: 04.09.2001 DE 10143235

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • SPECHT, Michael
    80799 München (DE)
  • HOFMANN, Franz
    80995 München (DE)

(74) Vertreter: Viering, Jentschura & Partner 
Steinsdorfstrasse 6
80538 München
80538 München (DE)

   


(54) HALBLEITERSPEICHERELEMENT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND VERFAHREN ZUM BETRIEB