(19)
(11) EP 1 428 261 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.06.2004  Patentblatt  2004/25

(21) Anmeldenummer: 02754443.6

(22) Anmeldetag:  25.07.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 27/115, H01L 21/8247, G11C 16/04
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/002742
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/028107 (03.04.2003 Gazette  2003/14)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

(30) Priorität: 19.09.2001 DE 10146215

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HOFMANN, Franz
    80995 München (DE)
  • LUYKEN, Richard, Johannes
    81825 Munchen (DE)
  • SPECHT, Michael
    80799 München (DE)

(74) Vertreter: Viering, Jentschura & Partner 
Steinsdorfstrasse 6
80538 München
80538 München (DE)

   


(54) HALBLEITERSPEICHERELEMENTANORDNUNG