(19)
(11) EP 1 430 524 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
09.10.2003

(43) Veröffentlichungstag:
23.06.2004  Patentblatt  2004/26

(21) Anmeldenummer: 02774408.5

(22) Anmeldetag:  25.09.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/60, H01L 23/051, H01L 23/538
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/003615
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/030247 (10.04.2003 Gazette  2003/15)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 28.09.2001 DE 10147935

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HÄSE, Kerstin
    85521 Ottobrunn (DE)
  • AMIGUES, Laurence
    81677 München (DE)
  • SCHWARZBAUER, Herbert
    81373 München (DE)
  • SELIGER, Norbert
    81929 München (DE)
  • WEIDNER, Karl
    81245 München (DE)
  • ZAPF, Jörg
    81927 München (DE)
  • REBHAN, Matthias
    85521 Riemerling (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN ELEKTRISCHER KONTAKTFLÄCHEN EINES SUBSTRATS UND VORRICHTUNG AUS EINEM SUBSTRAT MIT ELEKTRISCHEN KONTAKTFLÄCHEN