(19)
(11) EP 1 438 740 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
18.03.2004

(43) Veröffentlichungstag:
21.07.2004  Patentblatt  2004/30

(21) Anmeldenummer: 02776729.2

(22) Anmeldetag:  26.09.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/58, H01L 25/11, H01L 23/31
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/003638
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/034495 (24.04.2003 Gazette  2003/17)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

(30) Priorität: 09.10.2001 DE 10149774

(71) Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH
70442 Stuttgart (DE)

(72) Erfinder:
  • WOLF, Kuno
    72417 Jungingen (DE)
  • ERNST, Stephan
    73760 Oftfildern (DE)
  • PLIKAT, Robert
    71664 Vaihingen/Enz (DE)
  • FEILER, Wolfgang
    72766 Reutlingen (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM VERPACKEN VON ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPEN UND MEHRFACHCHIPVERPACKUNG