(19)
(11) EP 1 452 613 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
22.09.2004  Patentblatt  2004/39

(43) Veröffentlichungstag A2:
01.09.2004  Patentblatt  2004/36

(21) Anmeldenummer: 04002009.1

(22) Anmeldetag:  30.01.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: C22C 9/10
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK

(30) Priorität: 28.02.2003 DE 10308778

(71) Anmelder: Wieland-Werke AG
89070 Ulm (DE)

(72) Erfinder:
  • Hofmann, Uwe, Dr.
    89231 Neu-Ulm (DE)
  • Dannenmann, Wolfgang
    89129 Langenau (DE)
  • Bögel, Andreas, Dr.
    89264 Weissenhorn (DE)
  • Breu, Monika, Dr.
    89075 Ulm (DE)
  • Schmid, Günter
    89281 Altenstadt (DE)
  • Seeger, Joerg, Dr.
    89073 Ulm (DE)

   


(54) Bleifreie Kupferlegierung und deren Verwendung


(57) Die Erfindung betrifft eine bleifreie Kupferlegierung auf der Basis von Cu-Zn-Si und deren Verwendung.
Die Kupferlegierung ist auf der Basis Kupfer, Zink und Silicium ohne toxische Zusätze aufgebaut und besteht aus: 70 bis 83 % Cu, 1 bis 5 % Si und den weiteren matrixaktiven Elementen: 0,01 bis 2 % Sn, 0,01 bis 0,3 % Fe und/oder Co, 0,01 bis 0,3 % Ni, 0,01 bis 0,3 % Mn, Rest Zn und unvermeidbare Verunreinigungen. Naturgemäß werden damit die Anforderungen an gesundheitliche und ökologische Verträglichkeit erfüllt.






Recherchenbericht