(19)
(11) EP 1 470 585 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.10.2004  Patentblatt  2004/44

(21) Anmeldenummer: 03706244.5

(22) Anmeldetag:  21.01.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/31, H01L 23/522
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/000157
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/065448 (07.08.2003 Gazette  2003/32)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO

(30) Priorität: 29.01.2002 DE 10203397

(71) Anmelder:
  • Siemens Aktiengesellschaft
    80333 München (DE)
  • Siemens Audiologische Technik GmbH
    91058 Erlangen (DE)

(72) Erfinder:
  • ECKSTEIN, Gerald
    81739 München (DE)
  • GEBERT, Anton
    91077 Kleinsendelbach (DE)
  • SAUER, Joseph
    96129 Strullendorf (DE)
  • ZAPF, Jörg
    91927 München (DE)

   


(54) CHIP-SIZE-PACKAGE MIT INTEGRIERTEM PASSIVEN BAUELEMENT