(19)
(11) EP 1 493 188 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
22.04.2004

(43) Veröffentlichungstag:
05.01.2005  Patentblatt  2005/01

(21) Anmeldenummer: 03745749.6

(22) Anmeldetag:  08.04.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/498
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/001150
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/085703 (16.10.2003 Gazette  2003/42)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 09.04.2002 DE 10215654

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • MEYER-BERG, Georg
    81735 München (DE)
  • VASQUEZ, Barbara
    Orinda, CA 94563 (US)

(74) Vertreter: Schäfer, Horst, Dr. 
Schweiger & PartnerPatent- und RechtsanwälteKarl-Theodor-Strasse 69
80803 München
80803 München (DE)

   


(54) ELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT MINDESTENS EINEM HALBLEITERCHIP UND FLIP-CHIP-KONTAKTEN SOWIE VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG