(19)
(11)
EP 1 495 488 A2
(12)
(88)
Veröffentlichungstag A3:
18.12.2003
(43)
Veröffentlichungstag:
12.01.2005
Patentblatt 2005/02
(21)
Anmeldenummer:
03746222.3
(22)
Anmeldetag:
01.04.2003
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC)
7
:
H01L
21/00
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/001063
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/088321
(
23.10.2003
Gazette 2003/43)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR
(30)
Priorität:
12.04.2002
DE 10216284
(71)
Anmelder:
Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)
(72)
Erfinder:
EISINGER, Dirk
76316 Malsch (DE)
ZOLLER, Marc
76199 Karlsruhe (DE)
(54)
VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM POSITIONIEREN EINES PLATTENFÖRMIGEN SUBSTRATES