(19)
(11) EP 1 504 476 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
27.05.2004

(43) Veröffentlichungstag:
09.02.2005  Patentblatt  2005/06

(21) Anmeldenummer: 03740003.3

(22) Anmeldetag:  14.05.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 33/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/001557
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2003/098706 (27.11.2003 Gazette  2003/48)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 16.05.2002 DE 10221857

(71) Anmelder: Osram Opto Semiconductors GmbH
93049 Regensburg (DE)

(72) Erfinder:
  • WAITL, Günter
    93049 Regensburg (DE)
  • BOGNER, Georg
    93138 Lappersdorf (DE)
  • HIEGLER, Michael
    93049 Regensburg (DE)
  • WINTER, Matthias
    93059 Regensburg (DE)

(74) Vertreter: Epping Hermann & Fischer 
Patentanwaltsgesellschaft mbH,Riederstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM BEFESTIGEN EINES HALBLEITERCHIPS IN EINEM KUNSTSTOFFGEH USEK RPER, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG