(19)
(11) EP 1 518 269 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
30.03.2005  Patentblatt  2005/13

(21) Anmeldenummer: 03761426.0

(22) Anmeldetag:  24.06.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/768
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/002104
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/003998 (08.01.2004 Gazette  2004/02)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB IE IT

(30) Priorität: 28.06.2002 DE 10229188

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • DITTMAR, Ludwig
    01139 Dresden (DE)
  • GUSTIN, Wolfgang
    01109 Dresden (DE)
  • STEGEMANN, Maik
    01157 Dresden (DE)

(74) Vertreter: Adler, Peter, Dipl.-Ing. 
Lippert, Stachow & PartnerKrenkelstrasse 3
01309 Dresden
01309 Dresden (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KONTAKTEN ZU TEILEN EINES IN EINEM HALBLEITERSUBSTRAT INTEGRIERTEN BAUELEMENTS