(19)
(11) EP 1 523 769 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
20.04.2005  Patentblatt  2005/16

(21) Anmeldenummer: 03787714.9

(22) Anmeldetag:  22.07.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/607, H01L 23/498, H01L 21/48
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/002465
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/017400 (26.02.2004 Gazette  2004/09)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK

(30) Priorität: 24.07.2002 DE 10233607

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • KRAUS, Sieglinde
    93049 Regensburg (DE)
  • RAUSCHER, Gunther
    94550 Künzing (DE)

   


(54) ANORDNUNG MIT EINEM HALBLEITERCHIP UND DESSEN TRÄGER SOWIE VERFAHREN ZUR BOND-DRAHTVERBINDUNG