(19)
(11) EP 1 523 771 B8

(12) FASCICULE DE BREVET EUROPEEN CORRIGE
Avis: La bibliographie est mise à jour

(15) Information de correction:
Version corrigée no  1 (W1 B1)

(48) Corrigendum publié le:
12.05.2010  Bulletin  2010/19

(45) Mention de la délivrance du brevet:
10.03.2010  Bulletin  2010/10

(21) Numéro de dépôt: 03750808.2

(22) Date de dépôt:  15.07.2003
(51) Int. Cl.: 
H01L 21/762(2006.01)
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2003/002225
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2004/010494 (29.01.2004 Gazette  2004/05)

(54)

PROCEDE DE TRANSFERT D'UNE COUCHE MINCE ELECTRIQUEMENT ACTIVE.

VERFAHREN ZUR ÜBERTRAGUNG EINER DÜNNEN, ELEKTRISCH AKTIVEN SCHICHT

METHOD FOR TRANSFERRING AN ELECTRICALLY ACTIVE THIN LAYER


(84) Etats contractants désignés:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorité: 18.07.2002 FR 0209118

(43) Date de publication de la demande:
20.04.2005  Bulletin  2005/16

(73) Titulaires:
  • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
    75015 Paris (FR)
  • S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
    38190 Bernin (FR)

(72) Inventeurs:
  • DI CIOCCIO, Léa
    F-38330 SAINT ISMIER (FR)
  • LETERTRE, Fabrice
    F-38000 GRENOBLE (FR)
  • HUGONNARD-BRUYERE, Elsa
    F-13710 FUVEAU (FR)

(74) Mandataire: Poulin, Gérard et al
Brevalex 3, rue du Docteur Lancereaux
75008 Paris
75008 Paris (FR)


(56) Documents cités: : 
WO-A-02/37556
US-A- 6 150 239
   
  • HUGONNARD-BRUYERE E ET AL: "Electrical and physical behavior of SiC layers on insulator (SiCOI)" INTERNATIONAL CONFERENCE ON SILICON CARBIDE AND RELATED MATERIALS, ICSRM'99, RESEARCH TRIANGLE PARK, NC, USA, 10-15 OCT. 1999, vol. 338-342, pt.1, pages 715-718, XP008017315 Materials Science Forum, 2000, Trans Tech Publications, Switzerland ISSN: 0255-5476
  • HUGONNARD-BRUYERE E ET AL: "Defect Studies in Epitaxial SiC-6H Layers on Insulator (SiCOI)" MICROELECTRONIC ENGINEERING, ELSEVIER PUBLISHERS BV., AMSTERDAM, NL, vol. 48, no. 1-4, septembre 1999 (1999-09), pages 277-280, XP004193305 ISSN: 0167-9317
  • HUGONNARD-BRUYERE E ET AL: "Deep level defects in Himplanted 6H-SiC epilayers and in silicon carbide on insulator structures" MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B, ELSEVIER SEQUOIA, LAUSANNE, CH, vol. 61-62, 30 juillet 1999 (1999-07-30), pages 382-388, XP004363371 ISSN: 0921-5107
  • GREGORY R B ET AL: "The effects of damage on hydrogen-implant-induced thin-film separation from bulk silicon carbide" WIDE-BANDGAP SEMICONDUCTORS FOR HIGH-POWER, HIGH-FREQUENCY AND HIGH-TEMPERATURE APPLICATIONS - 1999. SYMPOSIUM, WIDE-BANDGAP SEMICONDUCTORS FOR HIGH-POWER, HIGH-FREQUENCY AND HIGH-TEMPERATURE APPLICATIONS - 1999. SYMPOSIUM, SAN FRANCISCO, CA, USA, 5-, pages 33-38, XP001040858 1999, Warrendale, PA, USA, Mater. Res. Soc, USA
  • BINARI S C ET AL: "H, He, and N implant isolation of n-type GaN" JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS. NEW YORK, US, vol. 78, no. 5, 1 septembre 1995 (1995-09-01), pages 3008-3011, XP002185242 ISSN: 0021-8979
   
Il est rappelé que: Dans un délai de neuf mois à compter de la date de publication de la mention de la délivrance de brevet européen, toute personne peut faire opposition au brevet européen délivré, auprès de l'Office européen des brevets. L'opposition doit être formée par écrit et motivée. Elle n'est réputée formée qu'après paiement de la taxe d'opposition. (Art. 99(1) Convention sur le brevet européen).