(19)
(11) EP 1 525 610 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.04.2005  Patentblatt  2005/17

(21) Anmeldenummer: 03787693.5

(22) Anmeldetag:  21.07.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/285, H01L 21/768
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/002438
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/017394 (26.02.2004 Gazette  2004/09)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB IE IT

(30) Priorität: 30.07.2002 DE 10234735

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HECHT, Thomas
    01099 Dresden (DE)
  • GOLDBACH, Matthias
    01099 Dresden (DE)
  • SCHRÖDER, Uwe
    01109 Dresden (DE)

(74) Vertreter: Kottmann, Heinz Dieter, Dipl.-Ing. 
PatentanwälteMÜLLER & HOFFMANN,Innere Wiener Strasse 17
81667 München
81667 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM VERTIKALEN STRUKTURIEREN VON SUBSTRATEN IN DER HALBLEITERPROZESSTECHNIK MITTELS INKONFORMER ABSCHEIDUNG