(19)
(11) EP 1 536 525 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
01.03.2006  Patentblatt  2006/09

(43) Veröffentlichungstag A2:
01.06.2005  Patentblatt  2005/22

(21) Anmeldenummer: 04022417.2

(22) Anmeldetag:  21.09.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 12/16(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL HR LT LV MK

(30) Priorität: 27.11.2003 DE 10355456

(71) Anmelder: Weidmüller Interface GmbH & Co. KG
32760 Detmold (DE)

(72) Erfinder:
  • Lange, Manfred
    64560 Riedstadt (DE)
  • Delarue, Bernhard
    64625 Bensheim (DE)

(74) Vertreter: Specht, Peter et al
Loesenbeck - Stracke - Specht - Dantz Am Zwinger 2
33602 Bielefeld
33602 Bielefeld (DE)

   


(54) Vorrichtung und Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mittels eines Steckverbinders


(57) Eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte (1) mittels eines Steckverbinders, wobei die Leiterplatte (1) Kontaktpads (4a,...) aufweist und der Steckverbinder (6) korrespondierende Kontakte (9a, ...), zeichnen sich dadurch aus, dass die Kontakte (9a,..) des Steckverbinders als federnde Kontakte (9a, ...) ausgelegt sind und dass der Steckverbinder (6) derart an der Leiterplatte (1) durch eine reine Aufrastbewegung festlegbar ist, dass seine federnden Kontakte (9a,...) mit federnder Vorspannung die Kontaktpads (4a, ...) der Leiterplatte (1) kontaktieren (Fig. 2)







Recherchenbericht