(19)
(11)
EP 1 554 751 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
20.07.2005
Patentblatt 2005/29
(21)
Anmeldenummer:
03757692.3
(22)
Anmeldetag:
08.10.2003
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC)
7
:
H01L
21/762
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/003332
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/034462
(
22.04.2004
Gazette 2004/17)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK
(30)
Priorität:
08.10.2002
DE 10246949
(71)
Anmelder:
X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)
(72)
Erfinder:
LERNER, Ralf
99085 Erfurt (DE)
ECKOLDT, Uwe
99448 Hohenfelden (DE)
(74)
Vertreter:
Leonhard, Frank Reimund, Dipl.-Ing.
Leonhard - Olgemöller - FrickePatentanwältePostfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)
(54)
TRENCHISOLATION IN SUBSTRATSCHEIBEN MIT LOGIK- UND LEISTUNGSHALBLEITERN