(19)
(11) EP 1 554 751 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
20.07.2005  Patentblatt  2005/29

(21) Anmeldenummer: 03757692.3

(22) Anmeldetag:  08.10.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/762
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/003332
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/034462 (22.04.2004 Gazette  2004/17)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK

(30) Priorität: 08.10.2002 DE 10246949

(71) Anmelder: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • LERNER, Ralf
    99085 Erfurt (DE)
  • ECKOLDT, Uwe
    99448 Hohenfelden (DE)

(74) Vertreter: Leonhard, Frank Reimund, Dipl.-Ing. 
Leonhard - Olgemöller - FrickePatentanwältePostfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)

   


(54) TRENCHISOLATION IN SUBSTRATSCHEIBEN MIT LOGIK- UND LEISTUNGSHALBLEITERN