(19)
(11) EP 1 556 890 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.07.2005  Patentblatt  2005/30

(21) Anmeldenummer: 03776797.7

(22) Anmeldetag:  20.10.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/56
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/003463
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/040640 (13.05.2004 Gazette  2004/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 29.10.2002 DE 10250541

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BAUER, Michael
    93049 Regensburg (DE)
  • BIRZER, Christian
    93133 Burglengenfeld (DE)
  • OFNER, Gerald
    93077 Bad Abbach (DE)
  • STÖCKL, Stephan
    92421 Schwandorf (DE)

(74) Vertreter: Schäfer, Horst, Dr. 
Schweiger & PartnerPatent- und RechtsanwälteKarl-Theodor-Strasse 69
80803 München
80803 München (DE)

   


(54) ELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT UNTERFÜLSTOFFEN AUS THERMOPLASTEN UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG