(19)
(11) EP 1 556 909 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.07.2005  Patentblatt  2005/30

(21) Anmeldenummer: 03778239.8

(22) Anmeldetag:  29.10.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 51/20, H01L 51/30, H01L 29/786, H01L 21/335, H01L 29/775
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/003587
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/040666 (13.05.2004 Gazette  2004/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 31.10.2002 DE 10250868

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • GRAHAM, Andrew
    81547 München (DE)
  • HOFMANN, Franz
    80995 München (DE)
  • HÖNLEIN, Wolfgang
    82008 Unterhaching (DE)
  • KRETZ, Johannes
    80538 München (DE)
  • KREUPL, Franz
    80802 München (DE)
  • LANDGRAF, Erhard
    81541 München (DE)
  • LUYKEN, Richard, Johannes
    81825 München (DE)
  • RÖSNER, Wolfgang
    85521 Ottobrunn (DE)
  • SCHULZ, Thomas
    81737 München (DE)
  • SPECHT, Michael
    80799 München (DE)

(74) Vertreter: Viering, Jentschura & Partner 
Steinsdorfstrasse 6
80538 München
80538 München (DE)

   


(54) VERTIKAL INTEGRIERTES BAUELEMENT, BAUELEMENT-ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES VERTIKAL INTEGRIERTEN BAUELEMENTS