(19)
(11) EP 1 569 865 B8

(12) KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT
Hinweis: Bibliographie entspricht dem neuesten Stand

(15) Korrekturinformation:
Korrigierte Fassung Nr.  1 (W1 B1)

(48) Corrigendum ausgegeben am:
18.06.2008  Patentblatt  2008/25

(45) Hinweis auf die Patenterteilung:
13.02.2008  Patentblatt  2008/07

(21) Anmeldenummer: 03782134.5

(22) Anmeldetag:  05.12.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B81C 1/00(2006.01)
B81B 3/00(2006.01)
 B81C 3/00(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/004015
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/050546 (17.06.2004 Gazette  2004/25)

(54)

Herstellen von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) über ein Silizium-Hochtemperatur-Fusionsbonden von Scheiben

Production of microelectromechanical systems (MEMS) using the high-temperature silicon fusion bonding of wafers

Fabrication de microsystèmes électromécaniques(MEMS) par liaison de plaquettes par fusion haute température du silicium

(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 05.12.2002 DE 10257097

(43) Veröffentlichungstag der Anmeldung:
07.09.2005  Patentblatt  2005/36

(73) Patentinhaber: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • SCHWARZ, Uwe
    99102 Erfurt-Niedernissa (DE)

(74) Vertreter: Fricke, Joachim 
Leonhard - Olgemöller - Fricke Patentanwälte Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)


(56) Entgegenhaltungen: : 
WO-A-00/36385
US-A- 6 012 336
 US-A- 4 463 336
   
  • PARAMESWARAN L ET AL: "A merged MEMS-CMOS process using silicon wafer bonding" ELECTRON DEVICES MEETING, 1995., INTERNATIONAL WASHINGTON, DC, USA 10-13 DEC. 1995, NEW YORK, NY, USA,IEEE, US, 10. Dezember 1995 (1995-12-10), Seiten 613-616, XP010161161 ISBN: 0-7803-2700-4
  • PETERSEN K ET AL: "Fabrication of SOI wafers with buried cavities using silicon fusion bonding and electrochemical etchback" SENSORS AND ACTUATORS A, ELSEVIER SEQUOIA S.A., LAUSANNE, CH, Bd. 54, Nr. 1-3, 1. Juni 1996 (1996-06-01), Seiten 709-713, XP004077953 ISSN: 0924-4247
   
Anmerkung: Innerhalb von neun Monaten nach der Bekanntmachung des Hinweises auf die Erteilung des europäischen Patents kann jedermann beim Europäischen Patentamt gegen das erteilte europäischen Patent Einspruch einlegen. Der Einspruch ist schriftlich einzureichen und zu begründen. Er gilt erst als eingelegt, wenn die Einspruchsgebühr entrichtet worden ist. (Art. 99(1) Europäisches Patentübereinkommen).