(19)
(11) EP 1 570 951 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
05.04.2006  Patentblatt  2006/14

(43) Veröffentlichungstag A2:
07.09.2005  Patentblatt  2005/36

(21) Anmeldenummer: 05004484.1

(22) Anmeldetag:  01.03.2005
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B24B 37/04(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA HR LV MK YU

(30) Priorität: 03.03.2004 DE 102004010379

(71) Anmelder: Schott AG
55122 Mainz (DE)

(72) Erfinder:
  • Blaum, Peter
    64331 Weiterstadt (DE)
  • Speit, Burkhardt
    55126 Mainz (DE)
  • Köhler, Ingo
    55218 Ingelheim (DE)
  • Ruedinger, Bernd
    55286 Wörrstadt (DE)
  • Beier, Wolfram
    55270 Essenheim (DE)

(74) Vertreter: Fuchs Mehler Weiss & Fritzsche 
Naupliastrasse 110
81545 München
81545 München (DE)

   


(54) Verfahren zur Herstellung von Wafern mit defektarmen Oberflächen, die Verwendung solcher Wafer and damit erhaltene elektronische Bauteile


(57) Es wird ein Verfahren zur Herstellung von insbesonders spannungsarmen Waferscheiben mit mindestens einer auf an sich bekannte Weise zu beschichtenden aktiven Oberfläche beschrieben, wobei die aktive Oberfläche arm an Beschichtungsfehler erzeugenden Defekten ist. Das Verfahren umfasst ein Glätten der Oberfläche mittels eines Polierschritts, bei dem die aktive Oberfläche mittels eines Polierelements poliert wird. Dabei wird die Waferoberfläche mit einer sich ändernden Polierrichtung vom Polierwerkzeug derart überstrichen, dass jede Stelle der Oberfläche in jeder Richtung eines 360°Vollwinkels statistisch gleichmäßig überstrichen wird.







Recherchenbericht