Mittel zur elektrischen Isolierung von Mittel- und Hochspannungskomponenten

(19)

(11)

EP 1 575 061 A3

(12)	EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88)	Veröffentlichungstag A3:
	01.07.2009 Patentblatt 2009/27

(43)	Veröffentlichungstag A2:
	14.09.2005 Patentblatt 2005/37

(21)	Anmeldenummer: 05101225.0

(22)	Anmeldetag: 18.02.2005

(51)

Internationale Patentklassifikation (IPC):

H01B 3/56^(2006.01)

H01B 3/18^(2006.01)

(84)	Benannte Vertragsstaaten:
	AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
	Benannte Erstreckungsstaaten:
	AL BA HR LV MK YU

(30)

Priorität:

23.02.2004 DE 102004008751

(71)	Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
	80333 München (DE)

(72)	Erfinder:
	Hammer, Thomas Dr. 91334, Hemhofen (DE) Hartmann, Werner Dr. 91085, Weisendorf (DE)

(54)	Mittel zur elektrischen Isolierung von Mittel- und Hochspannungskomponenten

(57) Insbesondere bei Hochspannungsschaltanlagen werden bisher durchweg elektrische Isolationen aus Stickstoff (N₂) oder Schwefelhexafluorid (SF₆) verwendet. Gemäß der Erfindung wird als Mittel zur Isolierung ein Material (3) mit geeigneten dielektrischen Eigenschaften verwendet, wobei sich in diesem Material gasenthaltende Poren, die eine weitgehend monodisperse Verteilung haben, befinden. Das Material kann ein Polymer, insbesondere ein Polymerschaum, sein. Möglich sind aber auch Schüttungen von diskreten Materialhohlteilchen (40), deren innerer Hohlraum einer Pore entspricht.

Recherchenbericht