(19)
(11) EP 1 581 965 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
21.04.2005

(43) Veröffentlichungstag:
05.10.2005  Patentblatt  2005/40

(21) Anmeldenummer: 03788833.6

(22) Anmeldetag:  02.12.2003
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/56, H01L 25/065, H01L 21/98
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2003/003961
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/064139 (29.07.2004 Gazette  2004/31)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 10.01.2003 DE 10300711

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HÜBNER, Holger
    85598 Baldham (DE)

(74) Vertreter: Epping, Wilhelm 
Epping Hermann Fischer Patentanwaltsgesellschaft mbH Ridlerstrasse 55
D-80339 München
D-80339 München (DE)

   


(54) HALBLEITERCHIPSTAPEL UND VERFAHREN ZUR PASSIVIERUNG EINES HALBLEITERCHIPSTAPELS