(19)
(11) EP 1 590 829 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
24.02.2005

(43) Veröffentlichungstag:
02.11.2005  Patentblatt  2005/44

(21) Anmeldenummer: 04707481.0

(22) Anmeldetag:  03.02.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/56, H01L 23/31, H01L 21/68, H01L 21/00, G06K 19/077
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/000164
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/070769 (19.08.2004 Gazette  2004/34)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK

(30) Priorität: 05.02.2003 DE 10304777

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BAUER, Michael
    93152 Nittendorf (DE)
  • FÜRGUT, Edward
    86453 Dasing (DE)

(74) Vertreter: Schäfer, Horst 
Schweiger & Partner Patent- und Rechtsanwälte Karlstrasse 35
80333 München
80333 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPNUTZENS MITTELS EINES HITZE- UND DRUCKPROZESSES UNTER VERWENDUNG EINES THERMOPLASTISCHEN MATERIALS