(19)
(11) EP 1 599 903 A2

(12)

(88) Date de publication A3:
15.09.2005

(43) Date de publication:
30.11.2005  Bulletin  2005/48

(21) Numéro de dépôt: 04716631.9

(22) Date de dépôt:  03.03.2004
(51) Int. Cl.7: H01L 23/552, H01L 25/16, H05K 9/00
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2004/000505
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2004/082022 (23.09.2004 Gazette  2004/39)
(84) Etats contractants désignés:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
Etats d'extension désignés:
AL LT LV MK

(30) Priorité: 03.03.2003 FR 0302588

(71) Demandeur: Wavecom
92442 Issy-les-Moulineaux Cedex (FR)

(72) Inventeurs:
  • JOUAN, Jacky
    F-89500 Dixmont (FR)
  • KORDJANI, Bachir
    F-78180 Montigny le Bretonneux (FR)

(74) Mandataire: Bioret, Ludovic 
Cabinet Vidon 16 B, rue Jouanet - B.P. 90333
35703 Rennes Cedex 07
35703 Rennes Cedex 07 (FR)

   


(54) PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OU D'UN MODULE ELECTRONIQUE, ET COMPOSANT OU MODULE CORRESPONDANT