(19)
(11) EP 1 606 841 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
11.11.2004

(43) Veröffentlichungstag:
21.12.2005  Patentblatt  2005/51

(21) Anmeldenummer: 04718612.7

(22) Anmeldetag:  09.03.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/31
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/000461
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/082018 (23.09.2004 Gazette  2004/39)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK

(30) Priorität: 11.03.2003 DE 10310842

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HAGEN, Robert-Christian
    93092 Sarching (DE)
  • JEREBIC, Simon
    93049 Regensburg (DE)

(74) Vertreter: Schäfer, Horst 
Schweiger & Partner Patent- und Rechtsanwälte Karlstrasse 35
80333 München
80333 München (DE)

   


(54) ELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT HALBLEITERCHIP UND KUNSTSTOFFGEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN