(19)
(11) EP 1 609 184 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
28.12.2005  Patentblatt  2005/52

(21) Anmeldenummer: 04718634.1

(22) Anmeldetag:  09.03.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/538, H01L 23/498, H01L 23/66
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2004/002424
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/086502 (07.10.2004 Gazette  2004/41)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK

(30) Priorität: 28.03.2003 DE 10314172

(71) Anmelder:
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    80333 München (DE)
  • eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH
    58581 Warstein (DE)

(72) Erfinder:
  • AUERBACH, Franz
    59494 Soest (DE)
  • GUTSMANN, Bernd
    59581 Warstein (DE)
  • LICHT, Thomas
    59581 Warstein (DE)
  • SELIGER, Norbert
    81929 München (DE)
  • WEIDNER, Karl
    81245 München (DE)
  • ZAPF, Jörg
    81927 München (DE)

   


(54) ANORDNUNG AUS EINEM ELEKTRISCHEN BAUELEMENT AUF EINEM SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER ANORDNUNG