(19)
(11) EP 1 614 155 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
06.01.2005

(43) Veröffentlichungstag:
11.01.2006  Patentblatt  2006/02

(21) Anmeldenummer: 04728158.9

(22) Anmeldetag:  19.04.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/544(1990.01)
 H01L 21/762(1995.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/000815
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/095570 (04.11.2004 Gazette  2004/45)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL HR LT LV MK

(30) Priorität: 17.04.2003 DE 10317748

(71) Anmelder: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • LERNER, Ralf
    99085 Erfurt (DE)

(74) Vertreter: Olgemöller, Luitgard Maria et al
Leonhard - Olgemöller - Fricke, Patentanwälte, Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)

   


(54) TESTSTRUKTUR ZUR ELEKTRISCHEN UEBERPRUEFUNG DER TIEFEN VON TRENCH-AETZUNGEN IN EINEM SOI WAFER UND ZUGEHOERIGE ARBEITSVERFAHREN