[0001] Die Erfindung betrifft einen hochsensitiven Wasserstoffsensor 1, der kostengünstig
herstellbar ist und einen äußerst geringen Energieverbrauch aufweist, da er bei Raumtemperatur
arbeitet. Der erfindungsgemäße Wasserstoffsensor 1 ist als Bestandteil eines Wasserstoffgasmelders
unter anderem zur Branddetektion geeignet, da er die dabei auftretenden geringen Wasserstoffkonzentrationen
zuverlässig misst und wesentlich früher Alarm auslöst als die bisher eingesetzten
und bekannten optischen Rauchmeldesysteme. Er ist daneben selbstverständlich auch
zur Prozesskontrolle in Industrieanlagen oder im Umweltschutz einsetzbar.
[0002] Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffkonzentration,
bei dem der Wasserstoffsensor 1 als Gategebiet eines Feldeffekttransistors zum Einsatz
kommt, als kapazitiver Halbleitersensor oder als Sensor auf Basis des Photoeffekts
im Halbleiter.
[0003] Wasserstoff wird vielfältig angewendet und ist gleichzeitig durch seine Tendenz zur
Explosionsfähigkeit gefährlich. Wasserstoff ist auch als ein zur Branddetektion geeignetes
Gas bekannt (US 4,088,986 und 5,856,780).
[0004] Wasserstoffsensoren sind in vielfältigen Bauformen und mit verschiedensten Wirkprinzipien
bekannt. Lundström beschrieb erstmals in Appl. Phys. Lett., 26(1975) 55-57 eine Metall/Isolator/Semiconductor
(MIS) Struktur zum Wasserstoffnachweis. Der Sensor wird bei Temperaturen um 140 °C
betrieben, während sein Verhalten bei Raumtemperatur instabil ist. Neben Si wurden
auch andere Halbleiter genutzt, wie SiC oder GaN/AlGaN-Heterostrukturen bei Temperaturen
von 400-600 °C. Die Mikrostrukturtechnik wurde genutzt, um die Sensoren mit Heizern
zu kombinieren (US 6,265,222 und 6,596,236).
[0005] Nachteilig an all diesen Sensoren ist jedoch, dass sie eine erhöhte Betriebstemperatur
von 140 °C bis über 600 °C erfordern.
[0006] Für viele potentielle Anwendungen ist der damit verbundene Energieverbrauch ein entscheidender
Hinderungsgrund (batteriebetriebene Sensorsysteme, Überwachungsanlagen mit Stromausfallsicherung).
Selbst bei zentralen Überwachungsanlagen ist der Stromverbrauch bekannter Brandgassensoren
zu hoch, um den Betrieb mit einer Stromausfallsicherung zu ermöglichen, so dass sie
nur in Spezialfällen eingesetzt werden konnten.
[0007] Brandmelder werden in den USA bereits in der Mehrzahl der Haushalte eingesetzt. Für
Deutschland wird eine ähnliche Entwicklung vorhergesagt und auch eine gesetzliche
Pflicht zur Installation in Privathaushalten diskutiert.
[0008] Die Schäden durch Brände sind sehr groß (jährlich 100 Tote, 10.000 Verletzte, 2 Mrd.
€ materieller Schaden). Durch eine frühzeitige und zuverlässige Warnung könnte diese
Situation erheblich verbessert werden. Der hohe Strombedarf, der Preis, Querempfindlichkeiten
und mangelnde Langzeitstabilität sind die Hauptprobleme, die die Einführung von Brandgassensoren
verhindern.
[0009] Ein Wasserstoffsensor, der bei Raumtemperatur arbeitet, wird von W. Moritz et al.
in dem Abstract zum "54 Annual Meeting of the Infernational Society of Electrochemistry
31.08.-05.09.2003, Sao Pedro Brazil" beschrieben. Es handelt sich dabei um ein Halbleiterbauelement
auf der Basis des Feldeffekts im Halbleiter, das aus einem Schichtsystem Si/SiO
2 / Si
3N
4 / LaF
3 / Pt besteht. Wenn sich nach einigen Tagen die Antwortzeit verlangsamt, wird der
Sensor reaktiviert, indem das Platin als Widerstandsheizer genutzt wird. Es hat sich
jedoch gezeigt, dass dieser Sensor für einen praktischen Einsatz ungeeignet ist, da
er nicht stabil genug ist, d. h. eine Lebensdauer kleiner als 3 Monate hat, und sich
seine Wasserstoffsensitivität mit einer Veränderung der relativen Luftfeuchtigkeit
ändert. Auch kann eine untere Nachweisgrenze von 10ppm für bestimmte Belange bei der
Schwellbrand- und Branddetektion noch nicht ausreichend sein.
[0010] Es war deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen hochsensitiven und in
der Sensitivität vom Grad der Luftfeuchtigkeit unabhängigen, stabil bei Raumtemperatur
arbeitenden und langlebigen Wasserstoffgassensor zur Verfügung zu stellen, der auch
zur Schwellbrand- und Branddetektion geeignet ist.
[0011] Die Aufgabe der Erfindung wird durch einen Wasserstoffsensor 1 gelöst, der ein Halbleiterbauelement
auf der Basis des Feldeffekts im Halbleiter ist und aus einem Schichtsystem Halbleiter
2 / Isolator 3 / Fluoridionenleiter 4 / Palladiumelektrode 5 und zweiter Elektrode
6 besteht und ein Heizelement aufweist. Der Wasserstoffsensor 1 stellt eine Dünnschichtstruktur
dar, wobei die Isolatorschicht 3 auf dem Halbleitersubstrat 2, die Fluoridionenleiterschicht
4 auf der Isolatorschicht 3 und die Palladiumschicht 5 auf der Fluoridionenleiterschicht
4 aufgebracht sind und die zweite Elektrode 6 auf der Rückseite des Halbleitersubstrats
2 angeordnet ist, wobei die Palladiumelektrode 5 und/oder die zweite Elektrode 6 als
Widerstandsheizelement ausgebildet sind.
[0012] Die Palladiumelektrode 5 und/oder die zweite Elektrode 6 weisen jeweils zwei temperaturstabile,
elektrisch leitende Kontakte 8 und 7 auf, über welche durch Anlegen einer Spannung
der Sensor 1 beheizt werden kann. In einer bevorzugten Ausführungsform wird der Sensor
über die Palladiumelektrode 5 als Widerstandsheizer beheizt. Diese Heizung wird jedoch
nur über eine Impulssteuerung betrieben, die nicht zur Messung, sondern nur zur in
größeren Abständen notwendigen Reaktivierung genutzt wird. Somit arbeitet der Sensor
bei Raumtemperatur. Es hat sich überraschenderweise gezeigt, dass zur Reaktivierung
der erfindungsgemäßen Sensorstruktur bereits Temperaturen unterhalb von 300 °C ausreichend
sind, vorzugsweise Temperaturen von 110-280 °C. Die Reaktivierung ist im Abstand von
bis zu 7 Tagen und für einen Zeitraum von 10 µs bis zu maximal 2 min notwendig.
[0013] Die Erfindung betrifft deshalb auch ein Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffkonzentration
gemäß den Ansprüchen 15 und 16. Aus dieser Betriebsweise resultiert eine enorme Energieeinsparung
gegenüber ständig beheizten Sensoren und solchen, die zur Messung periodisch beheizt
werden müssen.
[0014] Der erfindungsgemäße Wasserstoffsensor 1 beinhaltet als Halbleitersubstrat 2 einen
Siliciumeinkristall, GaAs oder amorphes Silicium, vorzugsweise einen Siliciumeinkristall.
[0015] Die Isolatorschicht 3 kann aus SiO
2, aus der Schichtkombination SiO
2/Si
3N
4, aus Al
2O
3 oder aus Ta
2O
5 bestehen, vorzugsweise aus SiO
2/Si
3N
4. Die Schichtdicke der Isolatorschicht sollte von 30 nm bis 90 nm betragen. Für die
Schichtkombination SiO
2 / Si
3N
4 ist das Verhältnis von ca. 40 nm/40 nm bevorzugt.
[0016] Die Fluoridionenleiterschicht 4 kann aus polykristallinem LaF
3, CaF
2 oder BaF
2 bestehen, vorzugsweise LaF
3. Die Dicke der Fluoridionenleiterschicht sollte von 15 nm bis 50 nm betragen. In
diesem Bereich wurde ein günstiges Impedanzverhalten festgestellt.
[0017] Als zweite Elektrode 6 auf der Rückseite des Halbleitersubstrats 2 kommt vorzugsweise
Aluminium, Platin oder Gold in Frage. Besonders bevorzugt ist Aluminium. Die Schichtdicke
beträgt von 300 bis 2.000 nm, vorzugsweise ca. 500 nm.
[0018] Die Palladiumelektrode 5 besteht aus Palladium oder einer Legierung aus Pd mit Au,
Ru, Ni, Fe, Co, Rh, Ir und/oder Ag. Die Elektrode 5 wird bevorzugt so aufgebracht,
dass die Schichtdicke bis zu 60 nm beträgt und mittels einer Metallmaske eine bestimmte
Fläche und Form vorgegeben werden. In einer bevorzugten Ausführungsform weist die
Palladiumelektrode 5 zwei breitere Flächen im äußeren Bereich auf, die durch einen
schmalen Streifen verbunden sind. Auf die zwei breiteren Flächen im äußeren Bereich
sind die zwei Kontakte 8 aufgebracht.
[0019] In einer ganz bevorzugten Ausführungsform weist der Wasserstoffsensor 1 die Schichtstruktur
Si/SiO
2/Si
3N
4/LaF
3/Pd auf.
[0020] Der Herstellung der erfindungsgemäßen Schichtstruktur erfolgt mit den dem Fachmann
gut bekannten Methoden. So wird die Fluoridionenleiterschicht 4 auf den Isolator 3
z. B. durch thermisches Bedampfen im Hochvakuum oder HF-Sputtern aufgebracht.
[0021] Palladiumelektrode 5 und zweite Elektrode 6 können durch DC-Sputtern, thermisches
Verdampfen oder Elektronenstrahlverdampfen aufgebracht werden.
[0022] Die Isolatorschicht 3 kann auf dem Halbleitersubstrat 2 in bekannter Weise, z. B.
mittels chemischer Gasphasenabscheidung (chemical vapor deposition) abgeschieden werden,
im Falle der bevorzugten Schichtkombination SiO
2/Si
3N
4 können beide Schichten so aufgebracht werden.
[0023] Überraschenderweise ist der beschriebene erfindungsgemäße Sensor 1 mit Palladiumelektrode
5 hochsensitiv und die Sensitivität ist im Gegensatz zu einem baugleichen Sensor mit
Pt-Elektrode nicht von der Änderung der Luftfeuchtigkeit abhängig (vgl. Ausführungsbeispiel
5.). Die untere Nachweisgrenze des Sensors liegt bei ca. 2 ppm, so dass er hervorragend
zur Messung äußerst geringer Wasserstoffkonzentrationen geeignet ist.
[0024] Gegenstand der Erfindung ist deshalb auch ein Wasserstoffgasmelder umfassend den
beschriebenen Wasserstoffsensor 1, mindestens eine Spannungsversorgung, Mittel zur
Messung der Kapazität, des Photostroms oder des Transistor-Drain/Source-Stromes des
Wasserstoffsensors 1, Hard- und Software zur Kalkulation der Wasserstoffkonzentration
und Mittel zur Alarmauslösung bei Wasserstoffgaskonzentrationen, die höher als die
vorbestimmte Referenzkonzentration sind. Die Erfindung betrifft weiterhin einen Wasserstoffgasdetektor,
der auch zur Wasserstoffmessung vorgesehen ist, aber keinen Alarm auslöst, d. h. die
beschriebenen Mittel zur Alarmauslösung nicht umfasst, sondern z. B. per Computer
online überwacht wird. D.h., dieser Wasserstoffgasdetektor umfasst den beschriebenen
Wasserstoffsensor 1, mindestens eine Spannungsversorgung, Mittel zur Messung der Kapazität,
des Photostroms oder des Transistor-Drain/Source-Stromes des Wasserstoffsensors (1)
und Hard- und Software zur Kalkulation der Wasserstoffkonzentration.
[0025] Der erfindungsgemäße Wasserstoffsensor 1 kann in verschiedenen Ausführungsformen
zum Einsatz kommen, nämlich als kapazitiver Halbleitersensor, als Gategebiet eines
Feldeffekttransistors oder als Sensor auf Basis des Photoeffekts im Halbleiter.
[0026] Zur Erfassung der Kapazität enthalten Wasserstoffgasmelder und -detektor deshalb
zum Beispiel einen Frequenzgenerator und einen AC-Messumwandler, zur Photostrommessung
zusätzlich eine Photodiode und für den Transistor muss eine Konstantspannungsquelle
vorhanden sein.
[0027] Als Mittel zur Signalkontrolle sind z. B. Differentialverstärker im Wasserstoffgasmelder
und -detektor vorgesehen.
[0028] Die im Wasserstoffgasmelder und -detektor vorhandene Spannungsversorgung beinhaltet
auch eine Spannungsversorgungskontrolle.
[0029] Als Mittel zur Alarmauslösung wird beispielsweise eine Komperatorschaltung mit einem
festen Sollwert eingesetzt. Alternativ können auch intelligente Systeme genutzt werden,
die die Abweichung von der langfristigen Signalentwicklung zur Alarmdefinition heranziehen.
[0030] Entsprechend den verschiedenen Anwendungsmöglichkeiten des Wasserstoffsensors 1 zur
Signaldetektion sind Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffkonzentration gemäß den
Ansprüchen 12 bis 14 Gegenstand der Erfindung.
[0031] Wird der Wasserstoffsensor 1 als kapazitiver Halbleitersensor eingesetzt, so erfolgt
die Signaldetektion mittels der Hochfrequenz-Kapazitäts/Spannungsmessung (HF-CF-Messtechnik),
wobei die Spannung zwischen der zweiten Elektrode 6 und der Palladiumelektrode 5 angelegt
wird. Zusätzlich zur Gleichspannung wird eine Wechselspannung von beispielsweise 10
kHz eingekoppelt. Mit einem frequenzselektiven Detektor wird die Kapazität ausgelesen
und aus der Steilheit der Kapazitäts/Spannungskurve eine Potentialänderung bei einer
Konzentrationsänderung rückgerechnet.
[0032] Dient der Wasserstoffsensor 1 als Sensor auf Basis des Photoeffekts im Halbleiter,
so wird moduliertes Laserlicht in den Halbleiter eingestrahlt und der resultierende
Photostrom analog zur Kapazitätsmessung ausgewertet.
[0033] Dient der Wasserstoffsensor 1 als Gategebiet eines Feldeffekttransistors, so wird
bei Anlegen einer konstanten Spannung an die Drain-/Sourceelektroden (zweite Elektrode
6 und Palladiumelektrode 5) die Änderung des Drain-/Source-Stromes ausgewertet.
[0034] Der erfindungsgemäße Wasserstoffsensor ist schematisch in Abb. 1 dargestellt, wobei
in Abb. 1 bedeuten:
1 Wasserstoffsensor
2 Halbleitersubstrat
3 Isolator
4 Fluoridionenleiter
5 Palladiumelektrode
6 Zweite Elektrode
7 elektrisch leitende Kontakte
8 elektrisch leitende Kontakte
[0035] Abb. 2 zeigt nach Reaktivierung das Ansprechverhalten des erfindungsgemäßen Sensors
aus Beispiel 2 auf verschiedene Wasserstoffkonzentrationen, Baseline-Konzentration
10 ppm, rechte Skala: Wasserstoffkonzentration in ppm.
[0036] Abb. 3 zeigt einen Vergleich des Sensorsignals des erfindungsgemäßen Sensors aus
Beispiel 4a und dem Vergleichssensor aus Beispiel 4b ohne Fluoridionenleiterschicht;
20 ppmH
2.
[0037] Abb. 4a zeigt das Schema des Wasserstoffgasdetektors der Erfindung zur Messung des
Drain-/Source-Stromes des Transistors (vgl. Beispiel 8 der Erfindung).
[0038] In Abb. 4a bedeutet:
- UG
- Gate-Spannungsquelle
- UDS
- Drain-/Source-Spannungsquelle
- A
- Amperemeter
[0039] Abb. 4b zeigt das Schema des Wasserstoffgasdetektors der Erfindung zur Messung der
Kapazität (vgl. Beispiel 9 der Erfindung).
[0040] In Abb. 4b bedeuten:
- UG
- Gate-Spannungsquelle
- UAC
- Wechselspannungsquelle
- C
- Kapazitätsmesser
[0041] Abb. 4c zeigt das Schema des Wasserstoffgasdetektors der Erfindung zur Messung des
Photostromes (vgl. Beispiel 10 der Erfindung).
[0042] In Fig. 4c bedeuten:
- UG
- Gate-Spannungsquelle
- A
- Amperemeter
Ausführungsbeispiele
Beispiel 1
[0043] Ein Sensor aus einem Siliciumeinkristall mit einer 40 nm SiO
2-Schicht und einer weiteren 40 nm dicken Si
3N
4-Schicht wurde durch thermisches Bedampfen im Hochvakuum bei einer Abscheidungsgeschwindigkeit
von 0,1 nm/s mit LaF
3 beschichtet. Die Schichtdicke der lonenleiterschicht betrug 40 nm. Durch DC-Sputtern
wurde mit einer Depositionsrate von 1 nm/s eine weitere Schicht bestehend aus Pd bis
zu einer Schichtdicke von 50 nm abgeschieden. Dabei wurde mit einer Metallmaske eine
Pd-Fläche von 2 mm Durchmesser definiert. Ein Rückseitenkontakt wurde durch die Abscheidung
von AI (500 nm) realisiert.
[0044] Der Sensor wurde mittels der Hochfrequenz-Kapazitäts-/Spannungsmessung charakterisiert.
Beim Kontakt des Sensors mit synthetischer Luft unterschiedlichen Wasserstoffgehalts
wurde bei Raumtemperatur eine Sensitivität von 62 mV/Ig P(H
2) gefunden.
Beispiel 2
[0045] Der Sensor gemäß Beispiel 1 wurde nach 60 Tagen erneut wie oben vermessen. Es ergab
sich nur noch ein extrem langsames Ansprechverhalten. Anschließend wurde der Sensor
für 10 Sekunden auf 135 °C aufgeheizt und danach bei Raumtemperatur erneut hinsichtlich
der Wasserstoffsensitivität vermessen. Es ergab sich das gleiche Verhalten wie im
Beispiel 1 für einen neuen Sensor dargestellt. Ein typisches Ansprechverhalten ist
in Abb. 2 dargestellt.
Beispiel 3
[0046] Der im Beispiel 2 beschriebene Wasserstoffsensor wurde zur Detektion eines Testfeuers
nach der Europanorm EN 54 (Testfeuer 2) [veröffentlicht vom DIN Deutsches institut
für Normung e. V., Ref. Nr. DIN EN 54-7: 2001-03; DIN EN 54-5: 2001-03; DIN EN 54-1:
1996-10; DIN EN 54-7/A1: 2002-09 und DIN EN 54-5/A1: 2002-09] im Vergleich mit einem
üblichen optischen Rauchmeldesystem getestet. Das Feuer konnte erfolgreich nachgewiesen
werden, wobei im Vergleich zum Rauchmeldesystem bereits 90 sec früher ein Alarmsignal
erreicht wurde.
Beispiel 4
[0047] Ein Sensor a) gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt. Ein weiterer Sensor b) wurde ohne
Fluoridionenleiterschicht hergestellt, indem auf einem Siliciumeinkristall mit einer
40 nm SiO
2 -Schicht und einer weiteren 40 nm dicken Si
3N
4-Schicht durch DC-Sputtern mit einer Depositionsrate von 1 nm/s eine weitere Schicht
bestehend aus Pd bis zu einer Schichtdicke von 50 nm abgeschieden wurde. Dabei wurde
mit einer Metallmaske eine Pd-Fäche von 2 mm Durchmesser definiert. Ein Rückseitenkontakt
wurde durch die Abscheidung von Al (500 nm) realisiert. Die Proben wurden mittels
der Hochfrequenz-Kapazitäts/Spannungsmessung charakterisiert. Beim Kontakt des Sensors
mit synthetischer Luft unterschiedlichen Wasserstoffgehalts wurde bei Raumtemperatur
das in Abb. 3 gezeigte Verhalten gefunden, das den Vorteil der Verwendung einer zusätzlichen
Ionenleiterschicht belegt.
Beispiel 5
[0048] Ein Sensor a) gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt.
[0049] Ein Sensor b) mit einer Pt-Elektrode wurde hergestellt, indem ein Siliciumeinkristall
mit einer 40 nm SiO
2-Schicht und einer weiteren 40 nm dicken Si
3N
4-Schicht durch thermisches Bedampfen im Hochvakuum bei einer Abscheidungsgeschwindigkeit
von 0,1 nm/s mit LaF
3 beschichtet wurde. Die Schichtdicke der lonenleiterschicht betrug 40 nm. Durch DC-Sputtern
wurde mit einer Depositionsrate von 1 nm/s eine weitere Schicht bestehend aus Pt bis
zu einer Schichtdicke von 50 nm abgeschieden. Dabei wurde mit einer Metallmaske eine
Pt-Fläche von 2 mm Durchmesser definiert. Ein Rückseitenkontakt wurde durch die Abscheidung
von Ai (500 nm) realisiert.
[0050] Für beide Sensoren wurde der Einfluss der Luftfeuchte auf die Wasserstoffsensitivität
untersucht. Während beim Sensor b) eine Veränderung der Sensitivität von 27 m/V/Ig
p(H
2) auf 20 mV/lg p(H
2) mit einer Veränderung der relativen Feuchte von 33% auf 80% beobachtet wurde, blieb
die Sensitivität für Sensor a) konstant.
Beispiel 6
[0051] Ein Sensor gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt.
Der Sensor wurde 2 Monate gealtert. Von diesem Chip 5 x 15 mm wurden 3 mm des Rückseitenkontakts
weggeätzt. Die verbliebenen Al-Flächen wurden mit einem temperaturstabilen Leitkleber
kontaktiert und mit einer Spannungsquelle verbunden. Es wurde für 1,5 Minuten eine
Spannung von 17 V angelegt. Die anschließende Messung der Wasserstoffsensitivität
ergab ein Ergebnis wie im Beispiel 2 dargestellt.
Beispiel 7
[0052] Ein Sensor aus einem Siliciumeinkristall mit einer 40 nm SiO
2-Schicht und einer weiteren 40 nm dicken Si
3N
4-Schicht wurde durch thermisches Bedampfen im Hochvakuum bei einer Abscheidungsgeschwindigkeit
von 0,1 nm/s mit LaF
3 beschichtet. Die Schichtdicke der lonenleiterschicht betrug 40 nm. Durch DC-Sputtern
wurde mit einer Depositionsrate von 1 nm/s eine weitere Schicht bestehend aus Pd bis
zu einer Schichtdicke von 50 nm abgeschieden. Dabei wurde mit einer Metallmaske eine
Pd-Fläche von 8 * 1 mm definiert. In Rückseitenkontakt wurde durch die Abscheidung
von Al (500 nm) realisiert. Die Probe wurde 2 Monate gealtert. Das Pd wurde mit einem
temperaturstabilen Leitkleber an zwei Stellen im Abstand von 4 mm kontaktiert und
mit einer Spannungsquelle verbunden. Es wurde für 10 ms eine Spannung von 70 V angelegt.
Die anschließende Messung der Wasserstoffsensitivität ergab ein Ergebnis wie im Beispiel
2 dargestellt.
Beispiel 8
Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffkonzentration unter Verwendung eines Wasserstoffsensors
bestehend aus n-Si/SiO2/Si3N4/LaF3/Pd gemäß Beispiel 1 als Gategebiet eines Feldeffekttransistors (vgl. Abb. 4a)
[0053] Der oben beschriebene Wasserstoffsensor wird mit einem Gas 1 bekannter Wasserstoffkonzentration
in Kontakt gebracht. Eine konstante Drain-/Source-Spannung wird angelegt und der resultierende
Drain-/Source-Strom 1 wird gemessen.
[0054] In einem zweiten Schritt wird das Gas durch ein Gas 2 mit einer anderen bekannten
Wasserstoffkonzentration ersetzt und unter Anwendung der gleichen Spannungsbedingungen
der resultierende Drain-/Source-Strom 2 gemessen.
[0055] Im folgenden wird das Gas mit unbekannter Wasserstoffkonzentration mit dem Sensor
in Kontakt gebracht und unter den konstanten Spannungsbedingungen der Drain-/Source-Strom
3 gemessen.
[0056] Für kleine Konzentrationsbereiche beschreibt eine lineare Beziehung zwischen den
Gaskonzentrationen und dem Drain-/Source-Strom das Sensorverhalten. Deshalb kann unter
Verwendung der Gaskonzentrationen 1 und 2 und der Drain-/Source-Ströme 1 und 2 eine
lineare Gleichung aufgestellt werden. Unter Verwendung dieser Gleichung und des Drain-/Source-Stromes
3 kann dann die unbekannte Wasserstoffkonzentration bestimmt werden.
Beispiel 9
Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffkonzentration unter Verwendung eines Wasserstoffsensors
bestehend aus n-Si/SiO2/Si3N4/LaF3/Pd gemäß Beispiel 1 als kapazitiver Halbleitersensor (vgl. Abb. 4b)
[0057] Der oben beschriebene Wasserstoffsensor wird mit einem Gas 1 bekannter Wasserstoffkonzentration
in Kontakt gebracht. Eine konstante Gate-Spannung und eine kleine Signal-Wechselspannung
werden angelegt und die Kapazität 1 der Struktur gemessen.
[0058] In einem zweiten Schritt wird das Gas durch ein Gas 2 mit einer anderen bekannten
Wasserstoffkonzentration ersetzt und unter Anwendung der gleichen Spannungsbedingungen
die Kapazität 2 gemessen.
[0059] Im folgenden wird das Gas mit unbekannter Wasserstoffkonzentration mit dem Sensor
kontaktiert und unter den konstanten Spannungsbedingungen die Kapazität 3 gemessen.
[0060] Für kleine Konzentrationsbereiche beschreibt eine lineare Beziehung zwischen den
Gaskonzentrationen und der Kapazität das Sensorverhalten. Deshalb kann unter Verwendung
der Gaskonzentrationen 1 und 2 und der Kapazitäten 1 und 2 eine lineare Gleichung
aufgestellt werden. Unter Verwendung dieser Gleichung und der Kapazität 3 kann dann
die unbekannte Wasserstoffkonzentration bestimmt werden.
Beispiel 10
Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffkonzentration unter Verwendung eines Wasserstoffsensors
bestehend aus n-Si/SiO2/Si3N4/LaF3/Pd gemäß Beispiel 1 als Sensor auf Basis des Photoeffektes im Halbleiter (vgl. Abb.
4c).
[0061] Der oben beschriebene Wasserstoffsensor wird mit einem Gas 1 bekannter Wasserstoffkonzentration
in Kontakt gebracht. Eine konstante Gate-Spannung wird angelegt, moduliertes Laserlicht
wird eingestrahlt. Der resultierende Photostrom 1 der Struktur wird gemessen.
[0062] In einem zweiten Schritt wird das Gas durch ein Gas 2 mit einer anderen bekannten
Wasserstoffkonzentration ersetzt und unter Anwendung der gleichen Spannungsbedingungen
der Photostrom 2 gemessen.
[0063] Im folgenden wird das Gas mit unbekannter Wasserstoffkonzentration mit dem Sensor
in Kontakt gebracht und unter den konstanten Spannungsbedingungen der Photostrom 3
gemessen.
[0064] Für kleine Konzentrationsbereiche beschreibt eine lineare Beziehung zwischen den
Gaskonzentrationen und dem Photostrom das Sensorverhalten. Deshalb kann unter Verwendung
der Gaskonzentrationen 1 und 2 und der Photoströme 1 und 2 eine lineare Gleichung
aufgestellt werden. Unter Verwendung dieser Gleichung und des Photostromes 3 kann
dann die unbekannte Wasserstoffkonzentration bestimmt werden.
1. Wasserstoffsensor (1) umfassend eine Dünnschichtstruktur aus Halbleitersubstrat (2),
Isolator (3), Fluoridionenleiter (4), Palladiumelektrode (5) und zweiter Elektrode
(6), wobei die Isolatorschicht (3) auf dem Halbleitersubstrat (2), die Fluoridionenleiterschicht
(4) auf der Isolatorschicht (3) und die Palladiumschicht (5) auf der Fluoridionenleiterschicht
(4) aufgebracht sind und die zweite Elektrode (6) auf der Rückseite des Halbleitersubstrats
(2) angeordnet ist, wobei die Palladiumelektrode (5) und/oder die zweite Elektrode
(6) als Widerstandsheizelement ausgebildet sind.
2. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
Palladiumelektrode (5) und zweite Elektrode (6) jeweils zwei temperaturstabile, elektrisch
leitende Kontakte (8) und (7) aufweisen.
3. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Palladiumelektrode (5) aus Palladium oder dessen Legierungen mit Au, Ru, Ni, Fe,
Co, Rh, Ir und/oder Ag besteht.
4. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Halbleitersubstrat (2) ein Siliciumeinkristall, GaAs oder amorphes Silicium ist.
5. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Isolatorschicht (3) aus SiO2, aus der Schichtkombination SiO2 / Si3N4, aus Al2O3 oder aus Ta2O5 besteht.
6. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Fluoridionenleiterschicht (4) aus polykristallinem LaF3, CaF2 oder BaF2 besteht.
7. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Schichtdicke der Fluoridionenleiterschicht (4) von 15 bis 50 nm beträgt.
8. Sensor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die zweite Elektrode (6) aus Aluminium, Platin oder Gold besteht.
9. Wasserstoffgasmelder umfassend einen Wasserstoffsensor (1) gemäß den Ansprüchen 1
bis 8, mindestens eine Spannungsversorgung, Mittel zur Messung der Kapazität, des
Photostroms oder des Transistor-Drain/Source-Stromes des Wasserstoffsensors (1), Hard-
und Software zur Kalkulation der Wasserstoffkonzentration und Mittel zur Alarmauslösung
bei Wasserstoffgaskonzentrationen, die höher als die vorbestimmte Referenzkonzentration
sind.
10. Wasserstoffgasdetektor umfassend einen Wasserstoffsensor (1) gemäß den Ansprüchen
1 bis 8, mindestens eine Spannungsversorgung, Mittel zur Messung der Kapazität, des
Photostroms oder des Transistor-Drain/Source-Stromes des Wasserstoffsensors (1) und
Hard- und Software zur Kalkulation der Wasserstoffkonzentration.
11. Verwendung eines Wasserstoffsensors (1) nach den Ansprüchen 1 bis 8 zur Branddetektion.
12. Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffgaskonzentration, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wasserstoffsensor (1) gemäß den Ansprüchen 1 bis 8 als kapazitiver Halbleitersensor
dient, indem zwischen dessen Palladium-elektrode (5) und der zweiten Elektrode (6)
eine Gleichspannung angelegt und zusätzlich eine hochfrequente Wechselspannung eingekoppelt
wird, mittels Hochfrequenz-Kapazitäts/Spannungsmessung die Kapazität gemessen und
die Wasserstoffkonzentration bestimmt wird.
13. Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffgaskonzentration,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein Wasserstoffsensor (1) gemäß den Ansprüchen 1 bis 8 eingesetzt wird, moduliertes
Laserlicht in den Halbleiter (2) des Sensors (1) eingestrahlt wird, der resultierende
Photostrom gemessen und die Wasserstoffkonzentration bestimmt wird.
14. Verfahren zur Bestimmung der Wasserstoffgaskonzentration, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wasserstoffsensor gemäß den Ansprüchen 1 bis 8 als Gategebiet eines Feldeffekttransistors
dient, bei Anlegen einer konstanten Spannung zwischen dessen Palladiumelektrode (5)
und der zweiten Elektrode (6) (Drain-/Sourceelektroden) die Änderung des Stromes gemessen
und die Wasserstoffkonzentration bestimmt wird.
15. Verfahren nach den Ansprüchen 12, 13 oder 14,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Wasserstoffsensor (1) während der Messung bei Raumtemperatur betrieben wird und
der Sensor (1) außerhalb der Messungen reaktiviert wird, indem er in einem vorbestimmten
zeitlichen Regime durch Anlegen einer Spannung an das Widerstandsheizelement (5) und/oder
(6) kurzzeitig auf Temperaturen kleiner als 300 °C erhitzt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Reaktivierung im Abstand von bis zu 7 Tagen und für einen Zeitraum von 10 µs bis
zu maximal 2 min durchgeführt wird.