(19)
(11) EP 1 625 100 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
15.02.2006  Patentblatt  2006/07

(21) Anmeldenummer: 04725710.0

(22) Anmeldetag:  05.04.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
C04B 35/00(1968.09)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2004/050445
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/096728 (11.11.2004 Gazette  2004/46)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB

(30) Priorität: 29.04.2003 DE 10319308

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • ÜBLER, Wolfgang
    92224 Amberg (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR MODELLIERUNG DER PACKUNGSDICHTE VON AUS KÖRNIGEN PARTIKELN BESTEHENDER FÜLLSTOFFE IN POLYMERWERKSTOFFEN