(19)
(11) EP 1 625 627 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
03.02.2005

(43) Veröffentlichungstag:
15.02.2006  Patentblatt  2006/07

(21) Anmeldenummer: 04738518.2

(22) Anmeldetag:  19.05.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 33/00(1974.07)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/001045
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/105117 (02.12.2004 Gazette  2004/49)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 19.05.2003 DE 10322751

(71) Anmelder: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • BUETTNER, Siegfried
    99097 Erfurt (DE)
  • KNECHTEL, Roy
    98716 Geraberg (DE)

(74) Vertreter: Leonhard, Frank Reimund 
Leonhard - Olgemöller - Fricke, Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)

   


(54) HERSTELLEN EINES IN KUNSTSTOFF EINGEKAPSELTEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES UND ZUGEHÖRIGE VERFAHREN