(19)
(11) EP 1 629 547 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
01.03.2006  Patentblatt  2006/09

(21) Anmeldenummer: 04703393.1

(22) Anmeldetag:  20.01.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 51/52(0000.00)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2004/000429
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2004/066409 (05.08.2004 Gazette  2004/32)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB

(30) Priorität: 21.01.2003 DE 10302145

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BIRNSTOCK, Jan
    01187 Dresde (DE)
  • HENSELER, Debora
    91052 Erlangen (DE)
  • HEUSER, Karsten
    91056 Erlangen (DE)
  • PÄTZOLD, Ralph
    91154 Roth (DE)
  • WITTMANN, Georg
    91074 Herzogenaurach (DE)

   


(54) ERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONIKBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAZU