(19)
(11) EP 1 636 421 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
26.05.2005

(43) Veröffentlichungstag:
22.03.2006  Patentblatt  2006/12

(21) Anmeldenummer: 04738696.6

(22) Anmeldetag:  14.06.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
D21H 17/34(1990.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/001245
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2005/001923 (06.01.2005 Gazette  2005/01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB IE IT

(30) Priorität: 23.06.2003 DE 10329262

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HALIK, Marcus
    91058 Erlangen (DE)
  • SCHMID, Günter
    91334 Hemhofen (DE)
  • KLAUK, Hagen
    91058 Erlangen (DE)
  • EDER, Florian
    91052 Erlangen (DE)
  • ZSCHIESCHANG, Ute
    91058 Erlangen (DE)

(74) Vertreter: Gross, Felix et al
Patentanwälte Maikowski & Ninnemann Postfach 15 09 20
10671 Berlin
10671 Berlin (DE)

   


(54) LÖSUNG UND VERFAHREN ZUR BEHANDLUNG EINES SUBSTRATES UND EIN HALBLEITERBAUELEMENT