(19)
(11) EP 1 658 646 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
03.11.2005

(43) Veröffentlichungstag:
24.05.2006  Patentblatt  2006/21

(21) Anmeldenummer: 04786208.1

(22) Anmeldetag:  27.08.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 51/00(1995.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/001936
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2005/022658 (10.03.2005 Gazette  2005/10)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL HR LT LV MK

(30) Priorität: 29.08.2003 DE 10340610

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HALIK, Marcus
    91058 Erlangen (DE)
  • KLAUK, Hagen
    91058 Erlangen (DE)
  • SCHMID, Günter
    91334 Hemhofen (DE)
  • ZSCHIESCHANG, Ute
    91058 Erlangen (DE)

(74) Vertreter: Gross, Felix et al
Patentanwälte Maikowski & Ninnemann Postfach 15 09 20
10671 Berlin
10671 Berlin (DE)

   


(54) VERBINDUNG MIT MINDESTENS EINER SPEICHEREINHEIT AUS ORGANISCHEM SPEICHERMATERIAL, INSBESONDERE ZUR VERWENDUNG IN CMOS-STRUKTUREN, HALBLEITERBAUELEMENT UND EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTES