(19)
(11) EP 1 668 669 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
18.08.2005

(43) Veröffentlichungstag:
14.06.2006  Patentblatt  2006/24

(21) Anmeldenummer: 04765710.1

(22) Anmeldetag:  30.09.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/00(1974.07)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2004/010924
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2005/034172 (14.04.2005 Gazette  2005/15)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB IE IT

(30) Priorität: 30.09.2003 DE 10345403

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • SEZI, Recai
    91341 Röttenbach (DE)
  • WALTER, Andreas
    01109 Dresden (DE)
  • ENGL, Reimund
    90408 Nürnberg (DE)
  • MALTENBERGER, Anna
    91359 Leutenbach (DE)
  • SCHUMANN, Jörg
    01109 Dresden (DE)

(74) Vertreter: Behnisch, Werner et al
Reinhard-Skuhra-Weise Friedrichstrasse 31
80801 München
80801 München (DE)

   


(54) MATERIAL UND ZELLENAUFBAU FÜR SPEICHERANWENDUNGEN