......DE..ESFRGB..IT................................................................................*JDIM360 Ver 2.15 (14 Jul 2008) - 2999001/01676116KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFTB8B120120704W174deBibliographieenBibliographyfrBibliographieEP04791269.6200410212006012620100902dedede1034941120031021DE10200405150820041021DE2012070420122720060705200627201205302012222011121220120704201227G01N 1/28 20060101AFI20050511BHEP deVERFAHREN ZUR AUTOMATISCHEN ERZEUGUNG VON LASER-SCHNITTLINIEN IN DER LASER-MIKRODISSEKTIONenMETHOD FOR AUTOMATIC PRODUCTION OF LASER CUTTING LINES IN LASER MICRO-DISSECTIONfrPROCEDE DE GENERATION AUTOMATIQUE DE LIGNES DE DECOUPE LASER LORS D'UNE MICRODISSECTION LASERDE-A1- 19 636 074US-A- 4 741 043US-A- 5 843 657US-A- 5 998 129US-A1- 2002 090 122US-A1- 2002 164 678SCHACHTER B J ET AL: "Some Experiments in Image Segmentation by Clustering of Local Feature Values" PATTERN RECOGNITION, ELSEVIER, KIDLINGTON, GB, Bd. 11, 1979, Seiten 19-28, XP002269476 ISSN: 0031-3203ANONYMOUS: "Laser Capture Microdissection Systems" PRODUCT SPECIFICATION, [Online] Juli 2003 (2003-07), XP002315059 Gefunden im Internet: URL:www.arctur.com> [gefunden am 2005-01-25]SIECKMANN, FrankHoersterholz 1d44879 BochumDEJOHANNSEN, GerhardSchiffenberger Weg 1035435 WettenbergDELeica Microsystems CMS GmbH100737262L 091 WO/EPErnst-Leitz-Strasse 17-3735578 WetzlarDEGrunert, Marcuset al101206588Kudlek & Grunert Patentanwälte Postfach 33042980064 MünchenDEDEESFRGBITEP200405260020041021deWO20050407622005050620051820060705200627