(19)
(11) EP 1 680 812 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
11.08.2005

(43) Veröffentlichungstag:
19.07.2006  Patentblatt  2006/29

(21) Anmeldenummer: 04802671.0

(22) Anmeldetag:  03.11.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/485(1990.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/002440
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2005/045931 (19.05.2005 Gazette  2005/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB

(30) Priorität: 06.11.2003 DE 10352349

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • OFNER, Gerald
    Singapur 448908 (SG)
  • TEO, Mary
    Singapore 600257 (SG)
  • TAN, Ai, Min
    Singapore 522495 (SG)

(74) Vertreter: Schäfer, Horst 
Schweiger & Partner Karlstraße 35
D-80333 München
D-80333 München (DE)

   


(54) HALBLEITERCHIP MIT FLIP-CHIP-KONTAKTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN