(19)
(11) EP 1 687 849 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
09.08.2006  Patentblatt  2006/32

(21) Anmeldenummer: 04802847.6

(22) Anmeldetag:  29.11.2004
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/762(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2004/002638
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2005/053018 (09.06.2005 Gazette  2005/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 28.11.2003 DE 10355728

(71) Anmelder: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • KNECHTEL, Roy
    98716 Geraberg (DE)
  • LENZ, Andrej
    84529 Tittmoning (DE)

(74) Vertreter: Leonhard, Frank Reimund et al
Leonhard - Olgemöller - Fricke Patentanwälte Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)

   


(54) HERSTELLUNG VON HALBLEITERSUBSTRATEN MIT VERGRABENEN SCHICHTEN DURCH VERBINDEN VON HALBLEITERSCHEIBEN (BONDEN)