(19)
(11) EP 1 709 677 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
11.10.2006  Patentblatt  2006/41

(21) Anmeldenummer: 05714911.4

(22) Anmeldetag:  31.01.2005
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/762(2006.01)
 H01L 21/763(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2005/000145
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2005/074021 (11.08.2005 Gazette  2005/32)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 31.01.2004 DE 102004004942

(71) Anmelder: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • LERNER, Ralf
    99085 Erfurt (DE)
  • ECKOLDT, Uwe
    99448 Hohenfelden (DE)

(74) Vertreter: Leonhard, Frank Reimund 
Leonhard - Olgemöller - Fricke, Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)

   


(54) PASSIVIERUNG TIEFER ISOLIERENDER TRENNGRAEBEN MIT VERSENKTEN ABDECKSCHICHTEN