[0001] L'invention concerne le domaine de l'impression sans contact physique avec un substrat
dont au moins une face est en plastique et plus particulièrement une machine, indépendante
d'un système d'impression, qui permet, avant ou après le système d'impression, la
pose par jet de produit de viscosité, allant jusqu'à 1000 centipoises, et qualifiée
de moyenne à importante, tels que du vernis, de la colle, de l'encre conductrice ou
grattable, sur un substrat d'épaisseur et de dimension variable.
[0002] Il existe des systèmes d'impression à jet d'encre fonctionnant avec des encres dont
la viscosité est faible et de l'ordre d'une dizaine de centipoises.
[0003] Les systèmes existant utilisent différentes techniques pour projeter une bulle d'encre
sur le support. Selon une première technique l'encre contenue dans une buse est expulsée
par une surpression créée par une bulle gazeuse formée au niveau d'une résistance
de chauffage qui crée une réaction chimique en faisant passer l'encre à l'état gazeux.
Une autre technique pour créer une surpression est d'utiliser un composant piézoélectrique
qui va s'incurver sous l'effet d'une tension électrique, de façon à réduire le volume
du réservoir d'encre. Une gouttelette d'encre est ainsi expulsée de la buse.
[0004] Ces systèmes sont toutefois limités à des encres ou des produits ayant une fluidité
contrôlée et une viscosité faible ainsi que des molécules de très faible dimension.
Par exemple il n'est pas possible avec les appareils existants de poser sans contact
avec le support, des produits tels que du vernis, de l'encre grattable, de l'encre
conductrice ou de la colle, notamment sur un substrat plastique ou la face plastique
d'un substrat.
[0005] Jusqu'à présent la pose de tels produits sur des substrats, éventuellement plastique
ou dont une face est plastifiée, s'effectuait par enduction et non par projection,
ce qui rend complexe la pose sur seulement une portion de surface du substrat.
[0006] De plus il existe un réel besoin, notamment pour la personnalisation ou pour rendre
des documents difficilement falsifiable, de pouvoir poser facilement sur un substrat,
éventuellement avec une face plastique, d'une couche de produit dans une zone déterminée
avant ou après impression du substrat
[0007] La présente invention a donc pour objet de palier un ou plusieurs inconvénients de
l'art antérieur en créant une machine permettant de poser, sans contact sur une portion
d'un substrat, des produits ou des encres ayant une fluidité moyenne, tels que du
vernis, de la colle, de l'encre conductrice ou grattable, sur un substrat d'épaisseur
et de dimension variable.
[0008] Cet objectif est atteint grâce à une machine numérique à jet de matière visqueuse
pour pose d'un revêtement sur une face plastique d'un substrat comprenant un magasin
d'entrée et un magasin de sortie, un moyen informatique de gestion des opérations
sur chacun des postes de travail, un moyen de déplacement du substrat entre les différents
postes de travail un moyen de préhension et de transfert du substrat, du magasin d'entrée
vers le moyen de déplacement et du moyen de déplacement vers le magasin de sortie,
caractérisé en ce qu'elle comporte au moins :
- un poste de lecture qui lit et détermine au moins une position du substrat et/ou de
repères marqués sur le substrat,
- un poste de pose composé au moins d'une série de buses agencées selon une rampe, chaque
buse étant pilotée séparément par des moyens de commandes, et alimentée par un réservoir
contenant du produit à viscosité moyenne ou importante à projeter sur le substrat
pendant un déplacement relatif entre le substrat et le poste de pose, pour effectuer
la pose du produit dans une zone déterminée du substrat, les buses étant des aiguilles
creuses mises en vibration chacune par un actionneur piézoélectrique collé sur un
résonateur formé par le montage de l'aiguille creuse, l'excitation de l'actionneur
en durée et puissance déterminant la dimension et la forme de la goutte de matière
à viscosité moyenne à importante;
- un poste de séchage comportant un four de séchage à infra rouge ou à courant d'air
chauffé ou UV ;
le contrôle des moyens de commande du poste de pose en fonction de la position du
substrat, du poste de lecture et du poste de séchage et/ou la gestion des informations
captées aux différents postes de travail pour coordonner les opérations étant effectué
par les moyens informatiques de gestion en fonction d'un fichier de programmation
établi.
[0009] Selon une autre particularité, la zone de pose est définie pour chaque substrat par
un fichier de paramétrage concernant la forme de la zone, sa position sur le substrat
par rapport aux repères du substrat, la quantité de produit à projeter, un logiciel
de commande de la machine exploitant ces informations pour les traduire en paramètres
de déplacement relatif du substrat et des buses, de commande sélective des buses et
de réitération de passage décalé du substrat devant les buses pour produire si nécessaire
des lignes jointives
[0010] Selon une autre particularité, la rampe dans laquelle sont agencées les buses est
munie d'un moyen de déplacement par rapport au support.
[0011] Selon une autre particularité, le lieu de projection sur le substrat est défini par
le déplacement relatif du substrat par rapport à la rampe dans laquelle sont agencées
les buses.
[0012] Selon une autre particularité, le produit est une colle et le séchage est à courant
d'air chauffé.
[0013] Selon une autre particularité, le produit est un vernis aqueux et le séchage est
à infra rouge.
[0014] Selon une autre particularité, le produit est une encre opaque grattable et le séchage
est à courant d'air chauffé.
[0015] Selon une autre particularité, la machine comporte un dispositif de mise en pression
du produit à projeter.
[0016] Un autre but est de proposer une utilisation de cette machine dans un système de
préparation de documents d'identification (carte d'identité, passeport, permis de
conduire) ou de sécurité (badge d'accès, carte de paiement ou clé d'accès).
[0017] Ce but est atteint par l'utilisation d'une machine selon l'invention utilisée en
amont ou en aval d'un poste autonome d'impression ou d'un poste de mise en place d'une
puce électronique sur le substrat.
[0018] Selon une autre particularité, la machine selon l'invention est utilisée en amont
du poste d'impression pour la pose de colle dans une zone différente de celle recevant
l'impression et une deuxième machine est utilisée en aval du poste d'impression pour
la pose d'un vernis sur la partie imprimée.
[0019] Selon une variante, la machine est utilisée en amont du poste d'impression pour la
pose de vernis dans une zone différente de la zone recevant l'impression et une deuxième
machine est utilisée en aval du poste d'impression pour la pose de colle dans une
troisième zone.
[0020] Selon une variante, la machine est utilisée en amont du poste de mise en place d'une
puce électronique sur le substrat pour la pose de colle dans la zone destinée à recevoir
la puce.
[0021] L'invention, ses caractéristiques et ses avantages apparaîtront plus clairement à
la lecture de la description faite en référence aux figures référencées ci-dessous
:
La figure 1 représente un exemple de dispositif automatisé d'impression des supports;
La figure 2 représente un exemple de dispositif de projection;
La figure 3 représente des exemples de motifs de projection sur des supports;
La figure 4 représente schématiquement une configuration d'utilisation de deux machines
selon l'invention.
[0022] Considérons maintenant la figure 1. La machine est contrôlée par un ordinateur de
contrôle (10) qui commande les différents postes de travail et également qui collecte
les informations des différents capteurs. Les capteurs donnent par exemple, des informations
de positions des substrats (13), des informations de configurations des substrats
(13) ou des informations de validation suite à une opération correctement effectuée
ou non. Les substrats (13) en attente d'impression sont placés dans un magasin d'entrée
(5) ayant une capacité définie en fonction de la nature du substrat (13) et des besoins
pour l'impression. Dans un exemple de réalisation, le magasin d'entrée (5) est prévu
pour accepter plusieurs milliers de substrats (13) de nature, d'épaisseur jusqu'à
800µm et de dimension variable (format carte de crédit jusqu'au format A0) et éventuellement
dont au moins une face est en plastique. Une fois le processus de pose terminé, les
substrats (13) sont stockés dans un magasin de sortie (8) ayant généralement la même
capacité que le magasin d'entrée (5). Un dispositif de préhension (4) des substrats
(13) permet de sortir les substrats (13) du magasin d'entrée (5) et de les disposer
sur un convoyeur pour les déplacer le long d'une chaîne de travail comportant plusieurs
postes de travail. Le premier poste de travail de la chaîne est un margeur (6) avec
indexage du substrat (13) qui permet la mise en position par rapport à deux bords
de référence ou la détection d'un repère imprimé sur le substrat (13). Un capteur
va détecter les informations de positions et les transmettre à l'ordinateur par un
réseau câblé ou sans fils. Ces informations stockées en mémoire dans l'ordinateur
seront ensuite réutilisées à d'autres postes de travail, pilotés par l'ordinateur.
Des contrôles sont également effectués afin de détecter la présence d'un substrat
(13) unique à chaque poste du convoyeur.
[0023] Le poste de travail suivant est le dispositif de projection (2, 9) du produit à appliquer
sur le support. Le dispositif de projection sans contact (2, 9) est détaillé sur la
figure 2. Le dispositif de projection comporte un réservoir 9 qui contient le produit
visqueux à projeter. Des exemples non limitatifs de produits contenus dans le réservoir
sont du vernis, de l'encre grattable, de l'encre conductrice ou de la colle dont les
viscosités moyennes sont comprises entre 100 et 1000 centipoises c'est à dire bien
supérieures aux viscosités des encres d'impression qui sont normalement d'une dizaine
de centipoises. L'alimentation du réservoir non représentée est effectuée, par exemple,
manuellement ou automatiquement par un circuit d'alimentation ou encore de façon semi-automatique
par un dispositif piloté par un opérateur. Le réservoir (9) est relié à un dispositif
de mise en pression (10). Le système de projection nécessite en effet une pression
déterminée pour avoir un bon fonctionnement. Le dispositif de mise en pression comporte
donc un moyen de contrôler et de réguler la pression du produit envoyé vers les buses,
de manière non limitative commandé par l'ordinateur. Les buses alimentées directement
par le dispositif (10) de mise en pression, sont toutes pilotées individuellement
par un dispositif de pilotage (11) des buses, de manière non limitative commandé par
l'ordinateur. Les buses sont alignées et montées dans une rampe, formant ainsi une
rampe de buses (12). Chaque buse est constituée par l'extrémité d'une aiguille creuse
qui est mise en vibration par un actionneur piézoélectrique collé sur le résonateur
formé par le montage de l'aiguille creuse en rampe. Le pilotage de chaque buse est
un procédé électro-acoustique, c'est-à-dire que le produit est projeté par une vibration
contrôlée par une excitation électrique. Les buses espacées de 0,1 à 0,5mm permettent
ainsi de couvrir une surface précise.
[0024] La zone de pose est définie pour chaque substrat par un fichier de paramétrage contenu
dans une zone mémoire de l'ordinateur, concernant la forme de la zone, sa position
sur le substrat par rapport aux repères du substrat, la quantité de produit à projeter,
un logiciel de commande de la machine exploitant ces informations pour les traduire
en paramètres de déplacement relatif du substrat et des buses, de commande sélective
des buses et de réitération de passage décalé du substrat devant les buses pour produire
si nécessaire de lignes jointives.
[0025] Le poste suivant de la machine de projection est le four (7) de séchage. Le four
(7) permet de sécher complètement ou partiellement le produit projeté. Le séchage,
en fonction du produit appliqué, peut être réalisé par un rayonnement infra rouge
dans le cas d'un vernis aqueux ou par un courant d'air chauffé pour une colle ou une
encre grattable ou par UV en fonction du produit projeté. Le séchage permet ensuite
au substrat (13) d'être stocké dans le magasin (8) de sortie, sans que le produit
projeté ne se transfère sur d'autres substrats (13) ou sur le magasin (8) avec lesquels
le substrat (13) est en contact.
[0026] La figure 3 donne des exemples non limitatifs de poses réalisées par projection sur
des substrats (13). Ainsi la pose d'une couche de vernis (14) est réalisé sur une
face avant ou après une impression. Une couche de vernis occupe par exemple une zone
sur le substrat quasiment rectangulaire, dont les coins sont arrondis. De manière
non limitative, une marge non recouverte de produit projeté est laissée sur le pourtour
de la face du substrat. Sur une zone (16, figure 3) d'un substrat une couche de colle
réactivable thermiquement est réalisé, selon un motif, par exemple de petit rectangle
arrondi en ses coins. Des motifs différents d'encre grattable (15) sont posés sur
d'autres zones, comme par exemple une flèche, une étoile ou tout autre motif comportant,
de manière non limitative, un contour formé d'angles et de lignes droites et/ou de
courbes.
[0027] En référence à la figure 4, en disposant deux machines, l'une (1A) avant l'impression,
l'autre (1 B) après l'impression et en chargeant les réservoirs de ces machines avec
les produits visqueux appropriés différentes impressions sont réalisées, de manière
non limitative, sur deux faces d'un substrat. Ces impressions sont, par exemple, des
zones imprimées et protégées par un vernis, des zones imprimées et recouvertes d'une
encre grattable ou des zones encollées ou encore une combinaison de ces différentes
possibilités sur n'importe quelle face. L'impression sur les différentes faces est
réalisée par un mécanisme de retournement (non représenté) entre une machine et la
machine suivante ou précédente.
[0028] La commande électro-acoustique permet de régler la projection de matière en durée
et en puissance. Les zones de pose sont alors définies par ce procédé numérique avec
une précision de l'ordre de 0,1mm. La machine peut donc poser un point ou encore de
recouvrir toute la surface d'un substrat. La zone de pose est définie pour chaque
substrat par un fichier de paramétrage concernant la forme de la zone, sa position
sur le substrat par rapport aux repères du substrat, la quantité de produit à projeter.
Un logiciel de commande de la machine exploite ces informations pour les traduire
en paramètres de déplacement relatif du substrat et des buses, en paramètres de commande
sélective des buses et en paramètres de réitération de passage décalé du substrat
devant les buses pour produire si nécessaire des lignes jointives.
[0029] Dans un autre exemple de réalisation, la chaîne de travail comporte d'autre poste
de travail additionnel permettant par exemple l'assemblage de différentes pièces entre
elles, dans le cas d'une application de colle sur des zones de contact déterminées.
[0030] Il doit être évident pour les personnes versées dans l'art que la présente invention
permet des modes de réalisation sous de nombreuses autres formes spécifiques sans
l'éloigner du domaine d'application de l'invention comme revendiqué. Par conséquent,
les présents modes de réalisation doivent être considérés à titre d'illustration,
mais peuvent être modifiés dans le domaine défini par la portée des revendications
jointes, et l'invention ne doit pas être limitée aux détails donnés ci-dessus.
1. Machine numérique à jet de matière visqueuse pour pose d'un revêtement sur une face
plastique d'un substrat (13) comprenant un magasin d'entrée (5) et un magasin de sortie
(8), un moyen informatique (10) de gestion des opérations sur chacun des postes de
travail, un moyen de déplacement du substrat entre les différents postes de travail
un moyen (4) de préhension et de transfert du substrat (13), du magasin d'entrée vers
le moyen de déplacement et du moyen de déplacement vers le magasin de sortie,
caractérisé en ce qu'elle comporte au moins :
- un poste de lecture (6) qui lit et détermine au moins une position du substrat et/ou
de repères marqués sur le substrat,
- un poste de pose (2, 9, 10, 11, 12) composé au moins d'une série de buses (12) agencées
selon une rampe, chaque buse étant pilotée séparément par des moyens de commandes,
et alimentée par un réservoir (9) contenant du produit à viscosité moyenne ou importante
à projeter sur le substrat pendant un déplacement relatif entre le substrat et le
poste de pose, pour effectuer la pose du produit dans une zone déterminée du substrat,
les buses étant des aiguilles creuses mises en vibration chacune par un actionneur
piézoélectrique collé sur un résonateur formé par le montage de l'aiguille creuse,
l'excitation de l'actionneur en durée et puissance déterminant la dimension et la
forme de la goutte de matière à viscosité moyenne à importante;
- un poste de séchage (7) comportant un four de séchage à infra rouge ou à courant
d'air chauffé ou UV ;
le contrôle des moyens de commande du poste de pose en fonction de la position du
substrat, du poste de lecture et du poste de séchage et/ou la gestion des informations
captées aux différents postes de travail pour coordonner les opérations étant effectué
par les moyens informatiques de gestion en fonction d'un fichier de programmation
établi.
2. Machine selon la revendication 1, caractérisée en ce que la zone de pose est définie pour chaque substrat par un fichier de paramétrage concernant
la forme de la zone, sa position sur le substrat par rapport aux repères du substrat,
la quantité de produit à projeter, un logiciel de commande de la machine exploitant
ces informations pour les traduire en paramètres de déplacement relatif du substrat
et des buses, de commande sélective des buses et de réitération de passage décalé
du substrat devant les buses pour produire si nécessaire des lignes jointives
3. Machine selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que la rampe dans laquelle sont agencées les buses est munie d'un moyen de déplacement
(3) par rapport au support.
4. Machine selon une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le lieu de projection sur le substrat est défini par le déplacement relatif du substrat
par rapport à la rampe dans laquelle sont agencées les buses.
5. Machine selon une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que le produit est une colle et le séchage est à courant d'air chauffé.
6. Machine selon une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que, le produit est un vernis aqueux et le séchage est à infra rouge.
7. Machine selon une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que, le produit est une encre opaque grattable et le séchage est à courant d'air chauffé.
8. Machine selon une des revendications 1 à 7, caractérisée en ce qu'elle comporte un dispositif de mise en pression du produit à projeter (10).
9. Utilisation d'une machine selon une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle est utilisée en amont ou en aval d'un poste autonome d'impression ou d'un poste
de mise en place d'une puce électronique sur le substrat.
10. Utilisation d'une machine selon la revendication 9, caractérisée en ce qu'elle est utilisée en amont du poste d'impression pour la pose de colle dans une zone
différente de celle recevant l'impression et une deuxième machine est utilisée en
aval du poste d'impression pour la pose d'un vernis sur la partie imprimée.
11. Utilisation d'une machine selon la revendication 9, caractérisée en ce qu'elle est utilisée en amont du poste d'impression pour la pose de vernis dans une zone
différente de la zone recevant l'impression et une deuxième machine est utilisée en
aval du poste d'impression pour la pose de colle dans une troisième zone.
12. Utilisation d'une machine selon la revendication 9, caractérisée en ce qu'elle est utilisée en amont du poste de mise en place d'une puce électronique sur le
substrat pour la pose de colle dans la zone destinée à recevoir la puce.