(19)
(11) EP 1 802 939 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
04.07.2007  Patentblatt  2007/27

(21) Anmeldenummer: 05810074.4

(22) Anmeldetag:  20.10.2005
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
G01B 21/08(2006.01)
G01N 25/18(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2005/001873
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2006/042528 (27.04.2006 Gazette  2006/17)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 21.10.2004 DE 102004051113

(71) Anmelder: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • HERING, Siegfried
    99198 Kerspleben (DE)
  • HOELZER, Gisbert
    99089 Erfurt (DE)

(74) Vertreter: Leonhard, Frank Reimund et al
Leonhard - Olgemöller - Fricke, Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)

   


(54) ELEKTRISCHE ERMITTLUNG DER DICKE VON HALBLEITERMEMBRANEN DURCH ENERGIEEINTRAG