(19)
(11) EP 1 817 795 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
15.08.2007  Patentblatt  2007/33

(21) Anmeldenummer: 05815728.0

(22) Anmeldetag:  21.11.2005
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 25/07(2006.01)
H01L 21/60(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2005/056094
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2006/058850 (08.06.2006 Gazette  2006/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 29.11.2004 DE 102004057494

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • WEIDNER, Karl
    81245 München (DE)

   


(54) METALLISIERTE FOLIE ZUR FLÄCHIGEN KONTAKTIERUNG