(19)
(11) EP 1 846 593 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
24.10.2007  Patentblatt  2007/43

(21) Anmeldenummer: 06707914.5

(22) Anmeldetag:  31.01.2006
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
C25D 15/02(2006.01)
C25D 5/16(2006.01)
 C25D 5/18(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2006/050540
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2006/082179 (10.08.2006 Gazette  2006/32)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 04.02.2005 DE 102005006015

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HANSEN, Christian
    13156 Berlin (DE)
  • KRÜGER, Ursus
    14089 Berlin (DE)
  • SCHNEIDER, Manuela
    13595 Berlin (DE)

   


(54) OBERFL[CHE MIT EINER DIE BENETZBARKEIT VERMINDERNDEN MIKROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG