(19)
(11)
EP 1 861 872 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
05.12.2007
Patentblatt 2007/49
(21)
Anmeldenummer:
05716368.5
(22)
Anmeldetag:
24.03.2005
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC):
H01L
21/60
(2006.01)
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2005/003170
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2006/099885
(
28.09.2006
Gazette 2006/39)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
FR NL
(71)
Anmelder:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
80686 München (DE)
(72)
Erfinder:
FEIL, Michael
81475 München (DE)
KOENIG, Martin
81475 München (DE)
(74)
Vertreter:
Zimmermann, Tankred Klaus et al
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler Patentanwälte Postfach 246
82043 Pullach bei München
82043 Pullach bei München (DE)
(54)
VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINES CHIPS UND EINES SUBSTRATS