(19)
(11) EP 1 861 872 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
05.12.2007  Patentblatt  2007/49

(21) Anmeldenummer: 05716368.5

(22) Anmeldetag:  24.03.2005
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/60(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2005/003170
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2006/099885 (28.09.2006 Gazette  2006/39)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
FR NL

(71) Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
80686 München (DE)

(72) Erfinder:
  • FEIL, Michael
    81475 München (DE)
  • KOENIG, Martin
    81475 München (DE)

(74) Vertreter: Zimmermann, Tankred Klaus et al
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler & Zinkler Patentanwälte Postfach 246
82043 Pullach bei München
82043 Pullach bei München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINES CHIPS UND EINES SUBSTRATS