Domaine de l'invention
L'invention se situe dans le domaine des emballages comprenant une paroi latérale constituée d'un film laminé et un fond soudé à ladite paroi.
Etat de la technique
Il existe des emballages correspondants à la définition ci-dessus. A titre d'exemple, on peut citer les documents brevets AT 293 944 et EP 1 362 797.
Dans ce type d'objet, le fond doit assurer la stabilité, la résistance mécanique et l'étanchéité de l'emballage. Il doit en particulier offrir une bonne résistance à la déformation quand un effort est appliqué sur son centre.
Exposé général de l'invention
Le problème que la présente invention se propose de résoudre réside dans des améliorations par rapport à l'état de la technique.
Dans l'invention, la solution du problème précité consiste en une pièce plastique rigide ou semi-rigide destinée à former le fond d'un emballage dont la paroi latérale est constituée d'un film laminé, ladite pièce étant centrée autour d'un axe et comprenant les caractéristiques suivantes :
- a. Une zone de soudage périphérique adaptée pour contacter et être fixée par soudage sur la surface interne de ladite paroi latérale;
- b. Une face interne convexe et une face externe concave;
- c. La face interne et la face externe comportant chacune une zone, centrée autour dudit axe, qui est adaptée pour contacter un outil utilisé pour la fixation de la pièce à ladite paroi latérale;
- d. Un profil au moins partiellement défini par une courbe qui peut être un arc de cercle de rayon supérieur ou égal à la moitié du demi-diamètre de la pièce.
Des modes de réalisation de l'invention particulièrement avantageux sont décrits dans les revendications dépendantes.
Avantageusement, la pièce selon l'invention peut présenter les caractéristiques suivantes :
- poids minimum
- volume perdu minimum
- pas ou peu de nervures
- faible déformation du fond sous 40N
- pas de rotation de la zone de soudure
- bonne tenue pression sous 3 bars
Exposé détaillé de l'invention
L'invention est décrite plus en détail ci-après au moyen d'exemples illustrés par les figures suivantes :
- La figure 1 représente une partie d'emballage comprenant un fond selon l'invention
- La figure 2 illustre la face interne d'un fond selon l'invention
- La figure 3 illustre la face externe du fond de la figure 2.
Liste des références numériques utilisées sur les figures :
- 1) Fond
- 2) Paroi latérale
- 3) Axe
- 4) Zone de soudage
- 5) Surface interne de la paroi latérale
- 6) Face interne convexe
- 7) Face externe concave
- 8) Cavité
- 9) Bossage
- 10) Zone de contact face interne
- 11) Zone de contact face externe
- 12) Centre de la pièce
Le fond 1 illustré sur les figures est circulaire et a un diamètre extérieur compris entre 35 et 63.5mm. Sa hauteur étant généralement inférieure à 35mm.
Bien évidemment, le fond peut avoir une forme différente, p.ex. ovale ou polygonale.
Le fond 1 a de préférence un profil dont la courbe est un cercle de rayon r compris entre une et deux fois le rayon extérieur du fond 1. Sa hauteur étant en général comprise entre 10 et 25% de son diamètre. Ce profil est préférablement tronqué en son centre et poursuivi d'une zone plate de diamètre égal à 30 à 50% de son diamètre extérieur de façon à faciliter sa manutention par l'intérieur. Les bossages 9, si besoin, représentent de préférence 30 à 60 % de sa surface projetée. La zone de préhension extérieure peut être un disque central ou une couronne centrée de largeur 0.5mm environ et de rayon interne approximativement égal à 85 à 90% du diamètre extérieur du fond. Le fond ainsi défini a une épaisseur caractéristique de l'ordre de 0.8 à 1.5mm suivant son diamètre extérieur et sa hauteur. Les bossages 9 peuvent être plus fin, de l'ordre de 20 %. L'angle α de soudure est en général compris entre 45 et 75°
Un fond de diamètre extérieur 49.1 mm, de hauteur 7.5 mm, d'angle de soudure α = 60°, de courbure circulaire de rayon r = 30 mm tronquée par une zone centrale plate de diamètre 20 mm, une couronne sur sa partie inférieure de diamètre intérieur 43,5mm pour une largeur de 0.5 mm et avec des bossages 9 sur environ 50% de sa surface répond à l'ensemble des caractéristiques techniques définies précédemment. Ce fond 1 a une épaisseur générale de 1 mm et de 0.8 mm dans les bossages 9.
Le fond comporte également une zone plate, à son extrémité basse, pour assurer la stabilité de l'emballage. Dans le cas précédent, cette stabilité est assurée par la couronne qui sert à la préhension externe du fond 1.
Le fond 1 décrit ci-dessus est généralement fabriqué par injection. Il peut également être produit par compression moulage ou par thermoformage.
Il est en matière thermoplastique, par exemple en PE, PP ou PET. Il peut également être multicouche de façon à contribuer à la barrière globale de l'emballage.
Il est fixé au film qui compose le corps de l'emballage par soudure à air chaud et/ou par induction suivant que le film utilisé pour le corps contient de l'aluminium ou non.
L'emballage qui en résulte présente une excellente stabilité. Il présente de bonnes propriétés mécaniques statiques (tenue sous une charge centrale de 40N, tenue pression) et en choc (test de chute). Il présente également les propriétés requises pour une aseptisation par liquide ou par air.